Industria dei mini/micro LED nel 2024: una storia di fortune contrastanti in mezzo a ingenti investimenti (5)
Oltre a concentrarsi su tecnologie mature consolidate e basate sul consenso, nel 2024 i produttori hanno esplorato territori inesplorati in Micro Led tecnologia. Se questi approcci all'avanguardia saranno la chiave per risolvere problemi come il declino degli effetti quantistici, dei tassi di difettosità e dei problemi di processo di massa nei micro LED resta un argomento degno di continua osservazione.
Nella primavera del 2024, Xuxian Future ha presentato un nuovo display Micro LED 4K di grandi dimensioni. L'azienda afferma di adottare il primo vero chip Micro LED a film sottile al mondo (rimuovendo il substrato originale). Tecnologia MiPAttraverso la miniaturizzazione dei chip, la rimozione del substrato originale, il trasferimento di massa e le tecnologie di packaging e collaudo dei semiconduttori, applica la tecnologia Micro e i chip di dimensioni Micro (30 µm per lato) ai display effettivamente prodotti in serie. Di conseguenza, il packaging senza substrato e a livello di semiconduttore di nuova generazione è diventato un tema di grande attualità nella tecnologia Micro LED.
Nel 2024, sulla base del raggiungimento di una produzione sperimentale in piccoli lotti di vetro a base di PM Display micro LEDPer quanto riguarda i pannelli fotovoltaici, Lehman Optoelectronics ha esplorato e migliorato attivamente la tecnologia basata sul vetro. Ha creato una barriera di protezione brevettuale attorno alla tecnologia basata sul vetro e ha promosso attivamente la costruzione di una base di produzione pilota. Il processo di fotopolimerizzazione a vetro basato sul vetro è più favorevole al trasferimento di massa e non richiede risorse TFT di alta qualità.
A metà del 2024, Qiushui Semiconductor ha presentato una tecnologia di chip per fari digitali Micro LED da 8 pollici con tecnologia hybrid bonding non distruttiva. Questa tecnologia adotta in modo innovativo una struttura di isolamento elettrico anziché un metodo di isolamento fisico, ottenendo l'isolamento elettrico di ogni punto pixel senza alcun danno materiale. Si prevede di lanciare un modulo per fari digitali da 0,61 pollici nel 2025. La tecnologia hybrid bonding, una tecnologia popolare nel campo dei semiconduttori, applicata all'area dei chip Micro LED, può offrire un'architettura di integrazione eterogenea multistrato e multicolore diversificata. Come nuovo tecnologia micro-display, il modo in cui ciò inciderà sullo sviluppo futuro della tecnologia Micro LED è una questione direzionale importante nel settore.
Oltre a questi casi, nuove innovazioni stanno emergendo in un flusso infinito nella filiera industriale delle applicazioni Micro LED, inclusi materiali, processi, apparecchiature di integrazione, ispezione e tecnologie di riparazione. Gli addetti ai lavori sottolineano che il fascino di Micro LEDrisiede non solo nella sua ampia copertura applicativa e nelle eccellenti prestazioni di visualizzazione, ma anche nell'infinito potenziale offerto dai suoi diversi percorsi tecnologici. La capacità di combinare più idee, materiali, processi e tecnologie provenienti da settori più ampi con i Micro LED rimane la principale forza trainante per il continuo sviluppo del settore.
