၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် Mini/Micro LED လုပ်ငန်း- ကြီးမားသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများကြားတွင် ယှဉ်တွဲနေသော ကံကြမ္မာ၏ ဇာတ်လမ်းတစ်ပုဒ် (၅)
တည်ထောင်ပြီး သဘောတူညီမှုအပေါ် အခြေခံသော ရင့်ကျက်သော နည်းပညာများအပေါ် အာရုံစိုက်မှုအပြင်၊ ၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် ထုတ်လုပ်သူများသည် မလေ့လာရသေးသော နယ်မြေများကို စူးစမ်းလေ့လာနေကြသည် မိုက်ခရို LED နည်းပညာ။ ဤခေတ်မီချဉ်းကပ်မှုများသည် Micro LED တွင် ကွမ်တမ်အကျိုးသက်ရောက်မှုများ ကျဆင်းလာခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်နှုန်းထားများနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်လုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရာတွင် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်မည်၊ မဖြစ်မည်ဆိုသည်မှာ စဉ်ဆက်မပြတ် လေ့လာသင့်သော အကြောင်းအရာတစ်ခုအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
၂၀၂၄ ခုနှစ် နွေဦးရာသီတွင် Xuxian Future သည် Micro LED 4K မျက်နှာပြင်ကြီးအသစ်ကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် ကမ္ဘာ့ပထမဆုံးသော စစ်မှန်သော Micro LED ပါးလွှာသော ဖလင်ချစ်ပ် (မူရင်းအလွှာကို ဖယ်ရှားခြင်း) ကို အသုံးပြုမည်ဟု ဆိုထားသည်။ MiP နည်းပညာချစ်ပ်အရွယ်အစားသေးငယ်စေခြင်း၊ မူရင်းအလွှာဖယ်ရှားခြင်း၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက်လွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းပန်ကာထုတ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာများမှတစ်ဆင့် ၎င်းသည် မိုက်ခရိုနည်းပညာနှင့် မိုက်ခရိုအရွယ်အစားချစ်ပ်များ (တစ်ဖက်စီတွင် 30um) ကို အမှန်တကယ်အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်သော မျက်နှာပြင်ထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးပြုသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် အလွှာမပါသော နှင့် မျိုးဆက်သစ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် Micro LED နည်းပညာတွင် ရေပန်းစားသောအကြောင်းအရာများ ဖြစ်လာခဲ့သည်။
၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် PM မောင်းနှင်သည့် မှန်ကို အခြေခံ၍ အသေးစား အသုတ်လိုက် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိခြင်းအပေါ် အခြေခံ၍ မိုက်ခရို LED မျက်နှာပြင်ပြားများတွင် Lehman Optoelectronics သည် ဖန်အခြေခံနည်းပညာကို တက်ကြွစွာ စူးစမ်းလေ့လာပြီး အဆင့်မြှင့်တင်ခဲ့သည်။ ၎င်းတို့သည် ဖန်အခြေခံနည်းပညာပတ်လည်တွင် မူပိုင်ခွင့်ကာကွယ်မှုအတားအဆီးတစ်ခုကို တည်ဆောက်ခဲ့ပြီး စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုအခြေစိုက်စခန်းတစ်ခုတည်ဆောက်မှုကို တက်ကြွစွာ မြှင့်တင်ပေးခဲ့သည်။ PM ဖန်အခြေခံလုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက်လွှဲပြောင်းမှုအတွက် ပိုမိုအထောက်အကူပြုပြီး အရည်အသွေးမြင့် TFT အရင်းအမြစ်များ မလိုအပ်ပါ။
၂၀၂၄ ခုနှစ်လယ်ပိုင်းတွင် Qiushui Semiconductor သည် ၈ လက်မ hybrid-bonded non-destructive Micro LED digital vehicle headlight chip နည်းပညာကို တင်ပြခဲ့သည်။ ဤနည်းပညာသည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ insulation နည်းလမ်းအစား လျှပ်စစ် insulation structure ကို ဆန်းသစ်တီထွင်အသုံးပြုထားပြီး ပစ္စည်းပျက်စီးမှုမရှိဘဲ pixel point တစ်ခုစီ၏ လျှပ်စစ် isolation ကို ရရှိစေပါသည်။ ၂၀၂၅ ခုနှစ်တွင် ၀.၆၁ လက်မ digital vehicle headlight module ကို မိတ်ဆက်ရန် မျှော်လင့်ရသည်။ Micro LED chip နယ်ပယ်တွင် ရေပန်းစားသော နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည့် Hybrid-bonding နည်းပညာသည် ကွဲပြားသော multi-layer နှင့် multi-color heterogeneous integration architecture ကို ယူဆောင်လာနိုင်သည်။ အသစ်တစ်ခုအနေဖြင့် မိုက်ခရို မျက်နှာပြင်နည်းပညာ၎င်းသည် အနာဂတ်တွင် Micro LED နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်မည်ဆိုသည်ဆိုသည်မှာ လုပ်ငန်းနယ်ပယ်တွင် အဓိကဦးတည်ချက်ဆိုင်ရာကိစ္စရပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
ဤကိစ္စရပ်များအပြင်၊ မိုက်ခရို LED အပလီကေးရှင်းများ၏ စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်တွင် ပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များ၊ ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာများအပါအဝင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုအသစ်များ အဆက်မပြတ်ပေါ်ပေါက်လာနေပါသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းအတွင်းလူများက ဆွဲဆောင်မှုရှိကြောင်း ထောက်ပြကြသည်။ မိုက်ခရို LED၎င်း၏ ပြည့်စုံသော အသုံးချမှု လွှမ်းခြုံမှုနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင် စွမ်းဆောင်ရည်တွင်သာမက ၎င်း၏ ကွဲပြားသော နည်းပညာလမ်းကြောင်းများမှ ပေးဆောင်သော အကန့်အသတ်မရှိ အလားအလာတွင်လည်း တည်ရှိသည်။ Micro LED နှင့် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော နယ်ပယ်များမှ ပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နည်းပညာများကို မည်သို့ပေါင်းစပ်ရမည်ဆိုသည်မှာ လုပ်ငန်း၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အကြီးမားဆုံး မောင်းနှင်အားအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
