2024년 미니/마이크로 LED 산업: 막대한 투자 속 대조적인 운명의 이야기(2)

2024년 LED 직판 디스플레이 산업은 주목할 만한 "생산능력 극대화의 해"를 맞이했습니다. 거시 경제 변동에도 불구하고 국내 시장은 지속적인 성장을 유지했으며, 해외 시장은 가격 하락과 품질 향상에 힘입어 더욱 빠르게 확장되었습니다. 특히, 양산이 본격화되면서 새로운 "기술적 기회"가 창출되었습니다. 미피업계의 공통된 의견이 되고 있다.

사양 측면에서 0606, 0404 및 0202 디바이스 사양 돌파는 공급 업그레이드의 주요 경로였습니다. 특히 30*50mil 기판리스 기술의 적용을 통한 0202 제품의 돌파는 P0.3 출시를 가속화할 것입니다. P0.5 초소형 디스플레이이러한 제품들은 TV와 유사한 시장에서 새로운 기회를 창출할 가능성이 있습니다.

생산 능력 측면에서 업계 선두 기업인 유니루민 그룹은 다야만과 중산과 같은 첨단 제조 기지를 기반으로 2024년 말까지 MIP 생산 능력을 월 6,000,000개로 확대하여 초미세 피치 제품에 대한 세계 시장의 수요를 충족할 계획입니다. 유니루민 그룹과 마찬가지로 알토 일렉트로닉스, 앱센, BOE, 리안트로닉스, 하이센스, 킹라이트, 네이션스타, 코어 프로젝션 등 업계를 선도하는 여러 미드스트림 패키징 및 다운스트림 터미널 브랜드들도 생산 능력 확장에 주력하고 있습니다. 미피특히 마이크로 피치 시장에 널리 적용 가능한 기존 0404 제품을 중심으로 생산 능력을 크게 향상시키고 있습니다.

또한, MIP는 더욱 향상된 "호환성"을 제공하고 있습니다. 예를 들어, 단자 피치 측면에서 Alto Electronics는 P0.3mm, P0.4mm, P0.7mm, P0.9mm, P1.2mm, P1.5mm에 이르는 다양한 제품을 지속적으로 출시하여 LED 직결형 디스플레이 제품의 전 범위 및 대량 생산을 실현했습니다. Unilumin Group은 P0.7mm부터 P3.9mm까지의 규격을 아우르는 제품을 출시하여 MIP의 제품 도입 능력을 입증했습니다. 마이크로 LED현재 성숙한 응용 시나리오의 70% 이상에 적용 가능합니다. 주도의직접 진열. 중간 유통 포장 기업들은 이러한 개념을 제안했습니다. MIP+COB이는 MIP가 표면 실장 후 표면 코팅에 사용되거나 COB 패키징 구성 요소로 직접 사용될 수 있음을 시사하며, 그 적용 범위를 모든 단말기 패키징으로 확장합니다.

결론적으로, 2024년은 MIP가 초기 생산능력 병목 현상을 극복하고 새로운 시장 폭발 주기의 문턱에 서게 된 중요한 해로, MIP 발전에 있어 매우 의미 있는 한 해가 될 것입니다. LED 디스플레이산업.