Mini/Micro LED-industrin år 2024: En berättelse om kontrasterande öden mitt i massiva investeringar (2)
År 2024 upplevde LED-direktdisplayindustrin ett anmärkningsvärt "kapacitetsskördeår". Trots fluktuationerna i den makroekonomiska ekonomin har den inhemska marknaden fortsatt tillväxt, medan den utländska marknaden har accelererat sin expansion med fallande priser och uppgraderad kvalitet. Betydande är att en ny "teknisk möjlighet" har uppstått med massproduktionen av MIPatt bli en branschkonsensus.
När det gäller specifikationer har det primära sättet att uppgradera utrustningen att nå igenom specifikationerna för 0606, 0404 och 0202 varit. Genombrottet för 0202-produkter, särskilt tillämpningen av substratlös teknik på 30*50 mil, kommer att påskynda landningen av P0.3 till P0.5 ultramikroskärmprodukter, vilket potentiellt skapar nya möjligheter på den TV-liknande marknaden.
När det gäller produktionskapacitet planerar branschledande Unilumin Group, som förlitar sig på avancerade tillverkningsbaser som Daya Bay och Zhongshan, att utöka sin MIP-produktionskapacitet till 6000KK per månad i slutet av 2024 för att möta den globala marknadens efterfrågan på ultra-mikrobeckprodukter. I likhet med Unilumins satsning har många branschledande varumärken inom mellanströmsförpackningar och nedströmsterminaler, inklusive Alto Electronics, Absen, BOE, LianTronics, Hisense, Kinglight, Nationstar och Core Projection, också fokuserat på att expandera. MIPproduktion, särskilt de mogna 0404-produkterna, som är i stor utsträckning anpassningsbara till mikrobeckmarknaden, vilket avsevärt ökar produktionskapaciteten.
Dessutom uppnår MIP också bättre "kompatibilitet". Till exempel, ur perspektivet av terminalavstånd, har Alto Electronics kontinuerligt lanserat produkter som sträcker sig från P0,3 mm, P0,4 mm, P0,7 mm, P0,9 mm, P1,2 mm till P1,5 mm, vilket möjliggör full täckning och massproduktion av LED-direktdisplayprodukter. Unilumin Group har lanserat produkter som täcker specifikationerna P0,7 till P3,9, vilket verifierar MIPs förmåga att introducera Mikro-LEDi mer än 70 % av de nuvarande mogna applikationsscenarierna för LED-lampadirekt visning. Mellanliggande förpackningsföretag har föreslagit konceptet med MIP+COB, vilket tyder på att MIP kan användas för ytbeläggning efter ytmontering eller direkt som COB-förpackningskomponenter, vilket utökar dess tillämpningsområde till att omfatta all terminalförpackning.
Sammanfattningsvis har MIP under 2024 övervunnit den initiala kapacitetsflaskhalsen och står nu på gränsen till en ny marknadsexplosionscykel, vilket gör det till ett betydelsefullt år för utvecklingen av LED-displayindustri.
