2024'te Mini/Mikro LED Sektörü: Büyük Yatırımlar Arasında Zıt Kaderlerin Öyküsü(2)
2024 yılında LED doğrudan ekran endüstrisi, dikkat çekici bir "kapasite hasat yılı" yaşadı. Makro ekonomideki dalgalanmalara rağmen, iç pazar sürekli büyümesini sürdürürken, yurtdışı pazarlar düşen fiyatlar ve yükselen kalite ile genişlemesini hızlandırdı. Daha da önemlisi, seri üretimle birlikte yeni bir "teknik fırsat" ortaya çıktı. MIPSektör genelinde bir fikir birliği haline geliyor.
Teknik özellikler açısından, 0606, 0404 ve 0202 cihaz özelliklerinin aşılması, tedarik yükseltmeleri için birincil yol olmuştur. Özellikle 30*50 mil altlık içermeyen teknolojinin uygulanmasıyla 0202 ürünlerinde elde edilecek atılım, P0.3'ün piyasaya sürülmesini hızlandıracaktır. P0.5 ultra mikro ekranBu ürünler, televizyon benzeri pazarda yeni fırsatlar yaratma potansiyeline sahip.
Üretim kapasitesine gelince, Daya Bay ve Zhongshan gibi gelişmiş üretim üslerine dayanan sektör lideri Unilumin Grubu, küresel pazarın ultra mikro aralıklı ürünlere olan talebini karşılamak için 2024 yılı sonuna kadar MIP üretim kapasitesini ayda 6000KK'ya çıkarmayı planlıyor. Unilumin'in bu hamlesine benzer şekilde, Alto Electronics, Absen, BOE, LianTronics, Hisense, Kinglight, Nationstar ve Core Projection dahil olmak üzere birçok sektör lideri orta kademe paketleme ve alt kademe terminal markası da genişlemeye odaklanmış durumda. MIPÜretim, özellikle mikro aralıklı pazara geniş ölçüde uyarlanabilen olgun 0404 ürünleri başta olmak üzere, üretim kapasitesini önemli ölçüde artıracaktır.
Dahası, MIP daha iyi "uyumluluk" da sağlıyor. Örneğin, terminal aralığı açısından bakıldığında, Alto Electronics sürekli olarak P0.3mm, P0.4mm, P0.7mm, P0.9mm, P1.2mm ve P1.5mm aralığında ürünler piyasaya sürerek LED direkt ekran ürünlerinin tam kapsamını ve seri üretimini gerçekleştirmiştir. Unilumin Grubu ise P0.7 ile P3.9 spesifikasyonlarını kapsayan ürünler piyasaya sürerek MIP'nin bu alanda da başarılı olduğunu doğrulamıştır. Mikro LEDmevcut olgun uygulama senaryolarının %70'inden fazlasına entegre edilmiştir. NEDEN OLMUŞDoğrudan gösterim. Orta kademe ambalaj işletmeleri şu konsepti önerdi: MIP+COBBu durum, MIP'nin yüzeye monte edildikten sonra yüzey kaplama için veya doğrudan COB paketleme bileşenleri olarak kullanılabileceğini ve uygulama alanının terminal paketlemenin tamamını kapsayacak şekilde genişletilebileceğini göstermektedir.
Sonuç olarak, 2024 yılı MIP'nin başlangıçtaki kapasite darboğazını aştığı ve yeni bir pazar patlaması döngüsünün eşiğinde olduğu bir yıl olup, bu da MIP'nin gelişimi için önemli bir yıl olmuştur. LED ekranendüstri.
