Mini/Mikro LED-bransjen i 2024: En fortelling om motstridende fremtider midt i massive investeringer (2)
I 2024 opplevde LED-direktedisplayindustrien et bemerkelsesverdig «kapasitetshøstår». Til tross for svingningene i makroøkonomien har det innenlandske markedet opprettholdt kontinuerlig vekst, mens det utenlandske markedet har akselerert ekspansjonen med synkende priser og oppgradert kvalitet. Det er viktig å merke seg at en ny «teknisk mulighet» har dukket opp med masseproduksjonen av MIPå bli en konsensus i bransjen.
Når det gjelder spesifikasjoner, har det å bryte gjennom enhetsspesifikasjonene for 0606, 0404 og 0202 vært den primære veien til oppgraderinger av forsyninger. Gjennombruddet for 0202-produkter, spesielt bruken av 30*50mil substratfri teknologi, vil akselerere landingen av P0.3 til P0.5 ultra-mikroskjermprodukter, noe som potensielt skaper nye muligheter i TV-lignende marked.
Når det gjelder produksjonskapasitet, planlegger bransjelederen Unilumin Group, som er avhengig av avanserte produksjonsbaser som Daya Bay og Zhongshan, å utvide sin MIP-produksjonskapasitet til 6000KK per måned innen utgangen av 2024 for å møte det globale markedets etterspørsel etter ultra-mikro-pitch-produkter. I likhet med Unilumins satsing har mange bransjeledende merker innen mellomstrømspakking og nedstrømsterminaler, inkludert Alto Electronics, Absen, BOE, LianTronics, Hisense, Kinglight, Nationstar og Core Projection, også fokusert på å utvide. MIPproduksjon, spesielt de modne 0404-produktene, som er i stor grad tilpasningsdyktige til mikropitchmarkedet, noe som øker produksjonskapasiteten betydelig.
Dessuten oppnår MIP også bedre «kompatibilitet». For eksempel, fra terminalavstandsperspektivet, har Alto Electronics kontinuerlig lansert produkter fra P0,3 mm, P0,4 mm, P0,7 mm, P0,9 mm, P1,2 mm til P1,5 mm, og dermed oppnådd full dekning og masseproduksjon av LED-direktedisplayprodukter. Unilumin Group har lansert produkter som dekker spesifikasjonene P0,7 til P3,9, noe som bekrefter MIPs evne til å introdusere Mikro-LEDi mer enn 70 % av de nåværende modne applikasjonsscenariene til LED-lampedirekte visning. Midstream-emballasjebedrifter har foreslått konseptet med MIP+COB, noe som tyder på at MIP kan brukes til overflatebelegg etter overflatemontering eller direkte som COB-emballasjekomponenter, og utvider bruksområdet til å dekke all terminalemballasje.
Avslutningsvis har MIP i 2024 overvunnet den innledende flaskehalsen i kapasiteten, og står nå på randen av en ny markedseksplosjonssyklus, noe som gjør det til et betydelig år for utviklingen av LED-skjermindustri.
