Növbəti nəsil əsas ekran texnologiyası - Micro-LED haqqında oxuyun
Müasir dövrdə displey texnologiyası məlumat mübadiləsinin əsas yoluna çevrilib və smartfonlar, VR/AR cihazları, geyilə bilən məhsullar, avtomobil displeyləri, planşetlər/kompüterlər və lazer proyeksiyasını əhatə edir.
Mikro LEDtexnologiya "növbəti nəsil əsas ekran texnologiyası" kimi tanınır, onun inkişafı və sənayeləşməsi sürətlənir və bazar imkanları artır.
Yerli aparıcı müəssisələrin düzülüşü
Tianma Microelectronics, 2017-ci ildən bəri yüksək PPI, yüksək parlaqlıq və yüksək performansa diqqət yetirərək Micro-LED texnologiyasına investisiya qoyur. şəffaflıq displeyləriŞirkət bir sıra sənayedə aparıcı Micro-LED məhsullarını təqdim edib.
2022-ci ildə Tianma, dünyada hazır texnologiya olmadığı təqdirdə, lazer prosesi və xüsusi avadanlıqlardan istifadə edərək, tam avtomatik istehsala nail olmaq üçün kütləvi transferdən ekran moduluna tam prosesli Micro-LED istehsal xəttinin tikintisinə investisiya qoydu. Xətt ilk istehsalını 26 iyun 2024-cü ildə uğurla həyata keçirdi və bu müddət ərzində təchizat zənciri şirkətləri ilə tərəfdaşlıqda 30-dan çox istehsal avadanlığı və materialı hazırlandı.
31 yanvar tarixində BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Mikro LED Vafli istehsalı və qablaşdırma sınaq bazası layihəsinə başlanılıb, layihə təxminən 217 akr ərazini əhatə edir və təxminən 2 milyard yuan investisiya qoyulub. İlk məhsul 2024-cü ilin sentyabr ayında işıqlandırılacaq, bu ilin dekabr ayında kütləvi istehsala başlanılması planlaşdırılır. Gələcəkdə illik məhsuldarlığı 58.800 ədəd olacaq.Mikro LEDvaflilər.
Məlumatlara görə, 2023-cü ildə Micro LED çiplərinin bazar həcmi təxminən 32 milyon ABŞ dollarıdır və 2025-ci ildə qlobal Micro LED bazar həcminin 2025-ci ilə qədər 3,5 milyard ABŞ dollarını keçəcəyi və 2027-ci ildə 10 milyard ABŞ dolları həddini daha da aşacağı gözlənilir.
Micro-LED - əsas ekran texnologiyasının yeni nəsli
mLED və ya μLED kimi də tanınan Micro-LED, mikron miqyaslı elektrolüminesans vahidlərindən ibarət bir cihazdır. Kütlə ötürmə texnologiyası vasitəsilə bu vahidlər sərt və ya elastik bir substrata köçürülə və sonra qoruyucu təbəqələr və elektrodlarla qablaşdırıla bilər.
Mikro-LED ekran prinsipi
MicroLED texnologiyasının əsasını piksel strukturu təşkil edir, hər piksel qırmızı, yaşıl və mavi əsas rəng alt piksellərindən ibarətdir. Hər bir alt piksel ekranın parlaqlığını, rəngini və kontrastını dəqiq tənzimləmək üçün müstəqil şəkildə idarə oluna bilər. MicroLED ekran sistemində hər bir LED-in yaydığı işıq linza və güzgü tərəfindən emal olunur və nəhayət ekranda piksellər əmələ gətirir və istənilən rəng performansını göstərmək üçün rəng filtri ilə tənzimlənir. Bu texnologiyanın üstünlüyü son dərəcə yüksək parlaqlıq, kontrast və rəng dəqiqliyi təmin etmək qabiliyyətidir.
Bundan əlavə, Mikro LEDMassiv, şaquli olaraq çarpaz düzülmüş müsbət və mənfi şəbəkə elektrodları vasitəsilə hər bir Mikro LED-in müsbət və mənfi qütblərinə qoşulur. Bu əlaqə, elektrod xətlərini müəyyən bir ardıcıllıqla aktivləşdirməklə skan etməklə Mikro LED-in yanmasına və beləliklə, görüntünün göstərilməsinə imkan verir.
Mikro-LED prosesi
Mikro-LED nazik təbəqə, miniatürləşdirmə və massivlə emal edilən bir LED quruluşudur və ölçüsü təxminən 1-100μm-dir. Bu texnika, mikro-ledlərin sərt və ya yumşaq, şəffaf və ya qeyri-şəffaf ola bilən dövrə lövhələrinə toplu şəkildə köçürülməsini əhatə edir. Daha sonra, qoruyucu təbəqə və yuxarı elektrod əlavə etmək üçün fiziki çökmə prosesi istifadə olunur və nəhayət, yuxarı substrat Mikro-LED displey yaratmaq üçün qablaşdırılır.
Mikro-LED displeylər ənənəvi LED displeylərdən taxıl, qablaşdırma, inteqrasiya prosesi, arxa plan və idarəetmə baxımından əsaslı şəkildə fərqlənir.
Mikro-LED istehsal prosesi əsasən aşağıdakıları əhatə edir:
Birincisi, LED kristalı nazik təbəqəli, miniatürləşdirilmiş və mikrofabrikasiya prosesi texnologiyası vasitəsilə massivdir
Hazırda yarımkeçiricilərin və çiplərin proses miniatürləşdirilməsi öz həddinə yaxınlaşır, lakin Micro-LED prosesinin hələ də inkişaf üçün çox yeri var. İstifadə olunan üç əsas metod var: çip səviyyəsində qaynaq, epitaksial səviyyədə qaynaq və film ötürülməsi.
Çiplə birləşmə (Çip səviyyəsində birləşmə)
Çip səviyyəli qaynaq, LED-in mikron miqyaslı Mikro LED çiplərinə bölünməsini və SMT və ya COB texnologiyasından istifadə edərək ekran lövhəsinə yapışdırılmasını əhatə edir. Bu üsul ötürmə məsafəsini tənzimləyə bilər, lakin qruplarla ötürmək mümkün deyil.
SMT, elektron montaj sahəsində çip komponentlərini PCB və ya digər substrat səthlərinə quraşdırmaqla, qaynaq yığımı kimi əks axıcı qaynaq və ya daldırma qaynaq üsullarından istifadə etməklə geniş istifadə olunur. Mərhələlərə material yoxlaması, ekran yapışdırması, yamaq, qurutma, əks axıcı lehimləmə, təmizləmə, qoşulma, dalğa lehimləmə, yenidən təmizləmə, yoxlama və təmir daxildir.
COB, LED lövhələrini birbaşa PCB-yə yerləşdirən və onları CELL bölmələrinə birləşdirən kiçik aralıqlı ekran texnologiyasıdır. SMD texnologiyası ilə müqayisədə COB qablaşdırma texnologiyasının özünəməxsus üstünlükləri var.
Plitənin birləşdirilməsi (epitaksial qaynaq)
Epitaksial səviyyəli qaynaq, induktiv şəkildə birləşdirilmiş plazma ion aşındırma (ICP) texnologiyası ilə LED epitaksial nazik təbəqə üzərində mikrometr səviyyəli Mikro-LED epitaksial nazik təbəqə strukturunun birbaşa formalaşdırılması üsuludur. Bu strukturun sabit aralığı displey piksellərinin tələb olunan aralığıdır.
Daha sonra, epitaksial təbəqəni və substratı ehtiva edən LED lövhə birbaşa sürücü dövrə lövhəsinə qoşulur və substrat fiziki və ya kimyəvi mexanizm istifadə edilərək soyulur və sürücü dövrə lövhəsində displey pikseli yaratmaq üçün yalnız 4-5 μm Mikro-LED epitaksial film strukturu qalır. Bu metodun üstünlüyü toplu ötürülmənin həyata keçirilməsidir, lakin mənfi cəhəti ötürülmə intervalının tənzimlənə bilməməsidir.
Nazik təbəqənin köçürülməsi Nazik təbəqənin köçürülməsi
LED substratı, Mikro-LED film təbəqəsini saxlamaq üçün müvəqqəti substratdan istifadə edərək fiziki və ya kimyəvi vasitələrlə çıxarılır. Daha sonra, mikron strukturu induktiv şəkildə birləşdirilmiş plazma aşındırma yolu ilə formalaşdırılır. Başqa bir üsul, əvvəlcə aşındırmaq və sonra LED substratını soymaqdır. Sürücü dövrəsinin ekran nöqtəsi boşluğunun tələbinə uyğun olaraq, ekran nöqtəsinin yığılmasını tamamlamaq üçün Mikro-LED filmi seçmə ötürmə aləti ilə partiyalarla sürücü lövhəsinə köçürülür. Bu proses ucuzdur, ekran lövhəsinin ölçüsü ilə məhdudlaşmır və geniş miqyasda köçürülə bilər.
İkincisi, dövrə lövhəsinə toplu ötürmə - kütləvi ötürmə texnologiyası
Micro-LED texnologiyasının açarı, xüsusi bir proses tələb edən çox kiçik lampaların çip üzərində sıx inteqrasiyasıdır - böyük mikroötürmə (həmçinin böyük ötürmə) texnologiyası.
Texnika, yüzlərlə və minlərlə ilkin LED dənəciklərinin kiçik bir TFT dövrə lövhəsində dəqiq şəkildə lehimlənməsini əhatə edir ki, bu da olduqca yüksək nasazlıq nisbəti tələb edir. Bu məqsədə çatmaq üçün müxtəlif texnologiyalar olsa da, kütlə ötürülməsi hələ də kütləvi istehsal üçün bir texnologiyadır.
Kütlə ötürmə üsulları dörd kateqoriyaya bölünür: dəqiq tutma, öz-özünə yığılma, selektiv buraxılma və ötürmə.
Yüksək rəngli və yüksək qətnaməli ekranlara artan bazar tələbatı qarşısında, Micro-LED rəngləndirmə tədqiqat mərkəzinə çevrilib. Hazırda əsas tətbiq üsullarına aşağıdakılar daxildirRGB üç rəngli LED metodu, UV/mavi LED işıq yayan mühit metodu və optik linza sintez metodu.
AR/VR bazarı böyüməyə davam etdikcə, ənənəvi LCD və OLED displeylərin artıq ödəyə bilmədiyi yüksək performanslı panellərə tələbat artır. Bazarın performansı artırmaq və gələcək inkişaf standartlarına cavab vermək üçün yeni ekran texnologiyalarına təcili ehtiyacı var. Yeni bir həll yolu kimi Micro-LED texnologiyasının xüsusiyyətləri onu bu ehtiyacları ödəmək üçün güclü bir rəqibə çevirir.
