Basaha ang bahin sa sunod nga henerasyon sa mainstream display technology - Micro-LED
Sa kasamtangang panahon, ang teknolohiya sa display nahimong usa ka importanteng paagi sa pagbayloay og impormasyon, nga naglangkob sa mga smart phone, VR/AR device, mga produkto nga masul-ob, mga display sa sulod sa sakyanan, mga tablet/kompyuter ug laser projection.
Mikro LEDAng teknolohiya nailhan nga "sunod nga henerasyon nga mainstream display technology", ang pag-uswag ug industriyalisasyon niini nagkapaspas, ug ang mga oportunidad sa merkado nagkadaghan.
Layout sa mga nanguna nga negosyo sa nasud
Ang Tianma Microelectronics namuhunan sa teknolohiya sa Micro-LED sukad pa niadtong 2017, nga nagpunting sa taas nga PPI, taas nga kahayag ug taas nga... mga display sa transparencyAng kompanya naglunsad og ubay-ubay nga nanguna sa industriya nga mga produkto sa Micro-LED.
Niadtong 2022, ang Tianma namuhunan sa pagtukod og usa ka full-process nga Micro-LED production line gikan sa dakong pagbalhin ngadto sa display module, gamit ang laser process ug customized nga kagamitan, sa kaso nga walay off-the-shelf nga teknolohiya sa kalibutan, aron makab-ot ang hingpit nga awtomatik nga produksiyon. Malampuson nga nasiga sa linya ang unang produksiyon niini niadtong Hunyo 26, 2024, diin kapin sa 30 ka kagamitan ug materyales sa produksiyon ang naugmad kauban ang mga kompanya sa supply chain.
Niadtong Enero 31, ang BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro Led Ang proyekto sa paggama ug pagsulay sa pagputos sa wafer natapos na, ang proyekto naglangkob sa usa ka lugar nga mga 217 ka ektarya, usa ka puhunan nga mga 2 bilyon nga yuan, nga magsiga sa una nga produkto sa Septyembre 2024, nga giplano nga himuon nga masa sa Disyembre karong tuiga, ang umaabot makab-ot ang tinuig nga output nga 58,800.Mikro LEDmga wafer.
Sumala sa datos, ang gidak-on sa merkado sa Micro LED chips sa 2023 mga 32 milyon nga dolyar sa US, ug gilauman nga ang gidak-on sa merkado sa Micro LED sa kalibutan sa 2025 molapas sa 3.5 bilyon nga dolyar sa US sa 2025, ug gilauman nga molapas pa sa 10 bilyon nga dolyar sa US sa 2027.
Micro-LED - ang sunod nga henerasyon sa mainstream display technology
Ang Micro-LED, nailhan usab nga mLED o μLED, usa ka aparato nga gilangkoban sa mga micron-scale electroluminescence unit. Pinaagi sa teknolohiya sa mass transfer, kini nga mga yunit mahimong ibalhin ngadto sa usa ka gahi o flexible nga substrate ug dayon iputos uban ang mga protective layer ug electrodes.
Prinsipyo sa pagpakita sa Micro-LED
Ang kinauyokan sa teknolohiya sa MicroLED anaa sa istruktura sa pixel niini, ang matag pixel gilangkoban sa pula, berde, ug asul nga pangunang kolor nga mga sub-pixel. Ang matag sub-pixel mahimong independente nga makontrol aron tukma nga ma-adjust ang kahayag, kolor, ug contrast sa display. Sa sistema sa pagpakita sa MicroLED, ang kahayag nga gipagawas sa matag LED giproseso sa usa ka lente ug usa ka salamin, ug sa katapusan nagporma og mga pixel sa display screen, ug gi-adjust sa usa ka color filter aron ipakita ang gitinguha nga performance sa kolor. Ang bentaha niini nga teknolohiya mao ang abilidad niini sa paghatag og taas kaayo nga kahayag, contrast, ug katukma sa kolor.
Dugang pa, ang Micro LEDAng array konektado sa positibo ug negatibo nga mga poste sa matag Micro LED pinaagi sa bertikal nga cross-arranged nga positibo ug negatibo nga grid electrodes. Kini nga koneksyon makapahimo sa Micro LED nga masiga pinaagi sa pag-scan pinaagi sa pag-activate sa mga linya sa electrode sa usa ka piho nga pagkasunod-sunod, sa ingon makab-ot ang pagpakita sa imahe.
Proseso sa Micro-LED
Ang Micro-LED usa ka istruktura sa LED nga giproseso pinaagi sa nipis nga pelikula, miniaturization ug array, ug ang gidak-on niini mga 1-100μm. Kini nga teknik naglakip sa pagbalhin sa mga micro-led sa mga batch ngadto sa mga circuit board, nga mahimong gahi o humok, transparent o opaque. Sunod, usa ka proseso sa pisikal nga deposition ang gigamit aron idugang ang usa ka protective layer ug ibabaw nga electrode, ug sa katapusan ang ibabaw nga substrate giputos aron maporma ang usa ka Micro-LED display.
Ang mga Micro-LED display lahi kaayo sa tradisyonal nga mga LED display sa mga termino sa grain, package, integration process, backplane ug drive.
Ang proseso sa paggama sa Micro-LED kasagaran naglakip sa:
Una, ang LED crystal kay thin-film, miniaturization ug array pinaagi sa microfabrication process technology.
Sa pagkakaron, ang proseso sa pagpagamay sa mga semiconductor ug chips hapit na sa iyang kinutuban, apan ang proseso sa Micro-LED aduna pa'y daghang lugar alang sa pagtubo. Adunay tulo ka pangunang pamaagi nga gigamit: chip level welding, epitaxial level welding ug film transfer.
Pagbugkos sa chip (Pagbugkos sa lebel sa chip)
Ang chip-level welding naglambigit sa pagbahin sa LED ngadto sa micron-scale nga Micro LED chips ug pag-bonding niini sa display board gamit ang SMT o COB technology. Kini nga pamaagi maka-adjust sa transfer spacing, apan dili kini mabalhin sa batch.
Ang SMT kay kaylap nga gigamit sa natad sa electronic assembly, pinaagi sa pag-mount sa mga chip component sa PCB o uban pang substrate surfaces, gamit ang reflow welding o dip welding methods sama sa welding assembly. Ang mga lakang naglakip sa material inspection, screen paste, patch, drying, reflow soldering, cleaning, plug-in, wave soldering, re-cleaning, inspection ug repair.
Ang COB usa ka small-pitch display technology nga direktang nagputos sa mga LED wafer sa PCB ug naghiusa niini ngadto sa mga CELL unit. Kon itandi sa SMD technology, ang COB packaging technology adunay talagsaon nga mga bentaha.
Pagbugkos sa wafer (epitaxial welding)
Ang epitaxial level welding usa ka pamaagi aron direktang maporma ang micrometer level Micro-LED epitaxial thin film structure sa LED epitaxial thin film layer pinaagi sa inductively coupled plasma ion etching (ICP) technology. Ang fixed spacing niini nga structure mao ang gikinahanglan nga spacing sa display pixels.
Dayon, ang LED wafer nga adunay epitaxial layer ug substrate direktang konektado sa drive circuit board, ug ang substrate gihuboan gamit ang pisikal o kemikal nga mekanismo, nga nagbilin lamang og 4 ngadto sa 5μm Micro-LED epitaxial film structure aron maporma ang display pixel sa drive circuit board. Ang bentaha niini nga pamaagi mao nga ang batch transfer mahimong matuman, apan ang disbentaha mao nga ang transfer interval dili ma-adjust.
Pagbalhin sa nipis nga pelikula Pagbalhin sa nipis nga pelikula
Ang LED substrate gikuha pinaagi sa pisikal o kemikal nga paagi, gamit ang temporaryo nga substrate aron kuptan ang Micro-LED film layer. Dayon, ang micron structure giporma pinaagi sa inductively coupled plasma etching. Laing pamaagi mao ang pag-etch una ug dayon pagtangtang sa LED substrate. Sumala sa panginahanglan sa display point spacing sa drive circuit, ang Micro-LED film gibalhin ngadto sa driver board sa mga batch gamit ang selective transfer tool aron makompleto ang display point assembly. Kini nga proseso barato, dili limitado sa gidak-on sa display board, ug mahimong ibalhin sa dako nga sukod.
Ikaduha, batch transfer ngadto sa circuit board - dako nga teknolohiya sa pagbalhin
Ang yawe sa teknolohiya sa Micro-LED mao ang dasok nga paghiusa sa gagmay kaayong mga luminaire sa chip, nga nanginahanglan og espesyal nga proseso - ang teknolohiya sa dako nga micro-transfer (gitawag usab nga dako nga transfer).
Ang teknik naglambigit sa tukmang pagsolder sa gatusan ngadto sa liboan ka primary LED grains sa usa ka gamay nga TFT circuit board, nga nanginahanglan ug taas kaayo nga failure rate. Bisan pa man og adunay lain-laing mga teknolohiya nga naningkamot nga makab-ot kini nga tumong, ang mass transfer usa gihapon ka teknolohiya nga kinahanglan nga himoon sa kadaghanan.
Ang mga teknik sa pagbalhin sa masa gibahin sa upat ka mga kategorya: precision grab, self-assembly, selective release, ug transfer.
Taliwala sa nagkataas nga panginahanglan sa merkado alang sa mga high-color ug high-resolution nga mga screen, ang Micro-LED colorization nahimong sentro sa panukiduki. Sa pagkakaron, ang mga nag-unang pamaagi sa pagpatuman naglakip saPamaagi sa RGB nga tulo ka kolor nga LED, pamaagi sa UV/blue LED light-emitting medium ug pamaagi sa optical lens synthesis.
Samtang nagpadayon sa pagtubo ang merkado sa AR/VR, adunay nagkadako nga panginahanglan alang sa mga high-performance panel nga dili na matubag sa tradisyonal nga LCD ug OLED display. Ang merkado nanginahanglan dayon og bag-ong mga teknolohiya sa display aron mapaayo ang performance ug matuman ang mga sumbanan sa pag-uswag sa umaabot. Ang teknolohiya sa Micro-LED isip usa ka bag-ong solusyon, ang mga kinaiya niini naghimo niini nga usa ka lig-on nga kakompetensya aron matubag kini nga mga panginahanglan.
