Liest iwwer déi nächst Generatioun vun der Mainstream-Displaytechnologie - Micro-LED
An der haiteger Ära ass d'Displaytechnologie zu engem Schlësselwee fir den Informatiounsaustausch ginn, a ëmfaasst Smartphones, VR/AR-Geräter, tragbar Produkter, In-Car-Displays, Tablets/Computeren a Laserprojektioun.
Mikro-LEDD'Technologie ass bekannt als déi "Mainstream-Displaytechnologie vun der nächster Generatioun", hir Entwécklung an Industrialiséierung beschleunegen sech, an d'Maartméiglechkeete ginn ëmmer méi grouss.
Layout vun den nationale féierende Betriber
Tianma Microelectronics investéiert zënter 2017 an d'Mikro-LED-Technologie, mat Fokus op héije PPI, héich Hellegkeet an héich ... TransparenzdisplaysD'Firma huet eng Rei vu féierende Micro-LED-Produkter lancéiert.
Am Joer 2022 huet Tianma an de Bau vun enger kompletter Mikro-LED-Produktiounslinn investéiert, vum massiven Transfert op den Displaymodul, andeems de Laserprozess a personaliséiert Ausrüstung benotzt gëtt, am Fall wou et keng Standardtechnologie op der Welt gëtt, fir eng vollautomatesch Produktioun z'erreechen. D'Linn huet hiren éischte Produktiounsstart den 26. Juni 2024 erfollegräich ugefaangen, an där méi wéi 30 Produktiounsausrüstungen a Materialien a Partnerschaft mat Fournisseurskettenfirmen entwéckelt goufen.
Den 31. Januar huet BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Mikro-Led De Projet fir d'Produktioun a Verpackung vun Wafers ass ofgeschloss, an de Projet ëmfaasst eng Fläch vu ronn 217 Hektar, eng Investitioun vu ronn 2 Milliarden Yuan, an den éischte Produkt gëtt am September 2024 agefouert. De Projet soll am Dezember dëst Joer a Masseproduktioun bruecht ginn. An Zukunft gëtt eng jäerlech Produktioun vun 58.800 Wafers erreecht.Mikro-LEDWaffelen.
Laut Donnéeën ass de Maartgréisst vu Micro-LED-Chips am Joer 2023 ongeféier 32 Milliounen US-Dollar, an et gëtt erwaart, datt de globale Micro-LED-Maart am Joer 2025 bis 2025 iwwer 3,5 Milliarden US-Dollar wäert sinn, an datt en am Joer 2027 d'Mark vun 10 Milliarden US-Dollar weider briechen wäert.
Micro-LED - déi nächst Generatioun vun der Mainstream-Displaytechnologie
Mikro-LED, och bekannt als mLED oder μLED, ass en Apparat, deen aus Elektrolumineszenz-Eenheeten op Mikronniveau zesummegesat ass. Duerch Massentransfertechnologie kënnen dës Eenheeten op en haart oder flexibelt Substrat transferéiert an dann mat Schutzschichten an Elektroden verpackt ginn.
Prinzip vum Micro-LED-Display
De Kär vun der MicroLED Technologie läit an hirer Pixelstruktur, wou all Pixel aus rouden, gréngen a bloe Primärfaarf-Ënnerpixelen zesummegesat ass. All Ënnerpixel kann onofhängeg kontrolléiert ginn, fir d'Hellegkeet, d'Faarf an de Kontrast vum Display präzis unzepassen. Am MicroLED Display System gëtt d'Liicht, dat vun all LED ausgestraalt gëtt, vun enger Lëns an engem Spigel veraarbecht a bildt schliisslech Pixel um Bildschierm. Duerno gëtt et vun engem Faarffilter ugepasst, fir déi gewënschte Faarfleistung ze weisen. De Virdeel vun dëser Technologie ass hir Fäegkeet, extrem héich Hellegkeet, Kontrast a Faarfgenauegkeet ze bidden.
Weiderhin, de Mikro LEDD'Array ass mat de positiven a negativen Pole vun all Micro-LED iwwer vertikal kräizlech arrangéiert positiv an negativ Gitterelektroden verbonnen. Dës Verbindung erméiglecht et, d'Micro-LED duerch Scannen ze beliichten, andeems d'Elektrodenleitungen an enger spezifescher Sequenz aktivéiert ginn, sou datt eng Bildanzeige erreecht gëtt.
Mikro-LED-Prozess
Mikro-LED ass eng LED-Struktur, déi duerch Dënnfilm, Miniaturiséierung an Array veraarbecht gëtt, an hir Gréisst ass ongeféier 1-100μm. Dës Technik besteet doran, Mikro-LEDs a Chargen op Leiterplatten ze transferéieren, déi haart oder mëll, transparent oder opak kënne sinn. Duerno gëtt e physikalesche Depositiounsprozess benotzt fir eng Schutzschicht an eng iewescht Elektrod bäizefügen, an zum Schluss gëtt dat iewescht Substrat verpackt fir e Mikro-LED-Display ze bilden.
Mikro-LED-Displays ënnerscheede sech fundamental vun traditionellen LED-Displays wat d'Kärkraaft, d'Packung, den Integratiounsprozess, de Backplane an den Undriff ugeet.
De Prozess vun der Produktioun vu Mikro-LEDs ëmfaasst haaptsächlech:
Éischtens ass den LED-Kristall Dënnfilm, Miniaturiséierung an Array duerch d'Mikrofabrikatiounsprozesstechnologie
Aktuell geet d'Prozessminiaturiséierung vu Hallefleeder a Chips un hir Grenzen, awer de Micro-LED-Prozess huet nach vill Spillraum fir Wuesstem. Et ginn dräi Haaptmethoden, déi benotzt ginn: Schweißen op Chipniveau, Schweißen op epitaktischem Niveau a Filmtransfer.
Chip-Verbindung (Chip-Level-Verbindung)
Chip-Level Schweessen besteet doran, d'LED a Mikro-LED-Chips am Mikrometerberäich opzedeelen an dës mat der SMT- oder COB-Technologie un d'Bildplatte ze bannen. Dës Method kann den Transferofstand upassen, awer net a Stécker transferéiert ginn.
SMT gëtt wäit verbreet am Beräich vun der elektronescher Assemblage benotzt, andeems Chipkomponenten op PCB oder aner Substratoberflächen montéiert ginn, mat Hëllef vu Reflow-Schweißen oder Tauchschweessmethoden wéi z. B. Schweessmontage. D'Schrëtt enthalen Materialinspektioun, Siebpaste, Patching, Trocknung, Reflow-Lötung, Reinigung, Plug-in, Wellenlötung, Neireinigung, Inspektioun a Reparatur.
COB ass eng Small-Pitch Display-Technologie, déi LED-Wafers direkt op der PCB verkapselt a se zu CELL-Eenheeten zesummebréngt. Am Verglach mat der SMD-Technologie huet d'COB-Verpackungstechnologie hir eenzegaarteg Virdeeler.
Waferbindung (epitaxial Schweessen)
Epitaktesch Niveauschweißen ass eng Method fir eng epitaktesch Dënnfilmstruktur vu Mikro-LEDen op Mikrometerniveau direkt op eng epitaktesch Dënnfilmschicht vun LEDen duerch induktiv gekoppelt Plasma-Ionenätztechnologie (ICP) ze bilden. Den fixen Ofstand vun dëser Struktur ass den erfuerderlechen Ofstand vun den Displaypixelen.
Dann gëtt den LED-Wafer, deen d'epitaxial Schicht an de Substrat enthält, direkt mat der Undriffsleitungsplack verbonnen, an de Substrat gëtt mat engem physikaleschen oder chemesche Mechanismus ofgeschielt, wouduerch nëmmen eng 4 bis 5 μm grouss epitaktesch Mikro-LED-Filmstruktur bleift, fir e Displaypixel op der Undriffsleitungsplack ze bilden. De Virdeel vun dëser Method ass, datt e Batchtransfer realiséiert ka ginn, awer den Nodeel ass, datt den Transferintervall net ugepasst ka ginn.
Dënnfilmtransfer Dënnfilmtransfer
Den LED-Substrat gëtt duerch physikalesch oder chemesch Mëttelen ewechgeholl, andeems en temporärt Substrat benotzt gëtt fir d'Mikro-LED-Filmieschicht ze halen. Duerno gëtt d'Mikronstruktur duerch induktiv gekoppelt Plasmaätzen geformt. Eng aner Method ass d'LED-Substrat als éischt ze ätzen an dann ofzezéien. Jee no der Ufuerderung vum Displaypunktofstand vum Undriffskrees gëtt de Micro-LED-Film a Stécker mat dem selektiven Transferinstrument op d'Driverplat geréckelt fir d'Displaypunktmontage ofzeschléissen. Dëse Prozess ass bëlleg, ass net limitéiert op d'Gréisst vum Displayplat a kann a groussem Moossstaf transferéiert ginn.
Zweetens, Batchtransfer op Circuit Board - massiv Transfertechnologie
De Schlëssel zur Micro-LED-Technologie ass déi dicht Integratioun vu ganz klenge Leuchten um Chip, wat e spezielle Prozess erfuerdert - grouss Mikrotransfer-Technologie (och Large Transfer genannt).
D'Technik besteet doran, Honnerte bis Dausende vu primäre LED-Kären op enger klenger TFT-Leiterplat präzis ze léiten, wat eng extrem héich Ausfallquote erfuerdert. Och wann et verschidden Technologien gëtt, déi dëst Zil erreechen, ass Massentransfer nach ëmmer eng Technologie, déi a Masseproduktioun muss.
Massentransfertechnike falen a véier Kategorien: Präzisiounsgräifen, Selbstassembléierung, selektiv Fräiloossung an Transfer.
Wéinst der wuessender Nofro um Maart fir héichfaarweg an héichopléisend Schiirme ass d'Micro-LED-Faarfbildung zu engem Fuerschungsfokus ginn. Am Moment sinn déi wichtegst Ëmsetzungsmethoden ...RGB Dräifaarweg LED Method, UV/blo LED Liichtemittéierend Medium Method a optesch Lënsensynthese Method.
Well den AR/VR-Maart weider wiisst, gëtt et eng wuessend Nofro fir héich performant Panelen, déi traditionell LCD- an OLED-Displays net méi erfëlle kënnen. De Maart brauch dringend nei Displaytechnologien, fir d'Performance ze verbesseren an zukünfteg Entwécklungsnormen ze erfëllen. D'Mikro-LED-Technologie als nei opkomende Léisung mécht se duerch hir Charakteristiken zu engem staarke Kandidat fir dës Bedierfnesser ze erfëllen.
