לייענט וועגן דער קומענדיקער דור פון מיינסטרים דיספּליי טעכנאָלאָגיע - מיקראָ-לעד
אין דער היינטיקער תקופה איז דיספּליי טעכנאָלאָגיע געוואָרן אַ שליסל וועג פון אינפֿאָרמאַציע אויסטויש, וואָס באַדעקט סמאַרטפאָונז, VR/AR דעוויסעס, טראָגבאַרע פּראָדוקטן, אין-קאַר דיספּלייז, טאַבלעטן/קאָמפּיוטערס און לאַזער פּראַיעקציע.
מיקראָ לעדטעכנאָלאָגיע איז באַקאַנט ווי די "נעקסט דור מיינסטרים דיספּליי טעכנאָלאָגיע", איר אַנטוויקלונג און אינדוסטריאַליזאַציע אַקסעלערירן, און מאַרק אַפּערטונאַטיז זענען ינקריסינג.
אויסלייג פון דינער פירנדיקע פירמעס
טיאַנמאַ מיקראָעלעקטראָניקס האָט אינוועסטירט אין מיקראָ-לעד טעכנאָלאָגיע זינט 2017, מיט אַ פאָקוס אויף הויך PPI, הויך ברייטנאַס און הויך טראַנספּאַרענץ דיספּלייזדי פירמע האט ארויסגעגעבן א צאל אינדוסטריע-פירנדע מיקרא-לעד פראדוקטן.
אין 2022, האט טיאַנמאַ אינוועסטירט אין דעם קאַנסטרוקציע פון אַ פול-פּראָצעס מיקראָ-לעד פּראָדוקציע ליניע פֿון דעם מאַסיווען טראַנספער צום דיספּליי מאָדול, ניצנדיק דעם לייזער פּראָצעס און קאַסטאַמייזד עקוויפּמענט, אין פאַל עס איז נישטאָ קיין אָפֿן-דער-שעלוו טעכנאָלאָגיע אין דער וועלט, צו דערגרייכן גאָר אויטאָמאַטישע פּראָדוקציע. די ליניע האט ערפאָלגרײַך אָנגעצונדן איר ערשטע פּראָדוקציע דעם 26סטן יוני 2024, בעת וועלכן מער ווי 30 פּראָדוקציע עקוויפּמענט און מאַטעריאַלן זענען דעוועלאָפּעד געוואָרן אין פּאַרטנערשאַפט מיט צושטעל-קייט קאָמפּאַניעס.
דעם 31סטן יאנואר, BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai מיקראָ לעד וועיפער מאַנופאַקטורינג און פּאַקקאַגינג טעסט באַזע פּראָיעקט קאַפּט, דער פּראָיעקט באדעקט אַ שטח פון וועגן 217 אַקערס, אַן ינוועסטירונג פון וועגן 2 ביליאָן יואַן, וועט אָנצינדן דעם ערשטן פּראָדוקט אין סעפטעמבער 2024, פּלאַנירט צו זיין מאַסע פּראָדוצירט אין דעצעמבער דעם יאָר, די צוקונפֿט וועט דערגרייכן אַ יערלעך פּראָדוקציע פון 58,800מיקראָ לעדוועיפערס.
לויט דאטן, איז די מארקעט גרייס פון מיקרא LED טשיפס אין 2023 בערך 32 מיליאן אמעריקאנער דאלאר, און מען ערווארטעט אז די גלאבאלע מיקרא LED מארקעט גרייס אין 2025 וועט איבערשטייגן 3.5 ביליאן אמעריקאנער דאלאר ביז 2025, און מען ערווארטעט אז עס וועט ווייטער דורכברעכן די 10 ביליאן אמעריקאנער דאלאר מארק אין 2027.
מיקראָ-לעד - די קומענדיקע דור פון מיינסטרים דיספּליי טעכנאָלאָגיע
מיקראָ-לעד, אויך באַקאַנט ווי mLED אדער μLED, איז אַ מיטל צוזאַמענגעשטעלט פון מיקראָן-וואָג עלעקטראָלומאַנעסענס אַפּאַראַטן. דורך מאַסע אַריבערפירן טעכנאָלאָגיע, קענען די אַפּאַראַטן ווערן טראַנספערד צו אַ שווער אָדער פלעקסאַבאַל סאַבסטראַט און דערנאָך פּאַקידזשד מיט פּראַטעקטיוו לייַערס און עלעקטראָדז.
מיקראָ-LED אַרויסווייַז פּרינציפּ
דער קערן פון מיקראָלעד טעכנאָלאָגיע ליגט אין זיין פּיקסעל סטרוקטור, יעדער פּיקסעל איז צוזאַמענגעשטעלט פון רויטע, גרינע און בלויע ערשטיקע קאָליר סוב-פּיקסעלס. יעדער סוב-פּיקסעל קען זיין זעלבשטענדיק קאָנטראָלירט צו פּינקטלעך סטרויערן די ברייטקייט, קאָליר און קאָנטראַסט פון די אַרויסווייַזן. אין די מיקראָלעד אַרויסווייַזן סיסטעם, די ליכט ארויסגעלאָזט דורך יעדער לעד איז פּראַסעסט דורך אַ לינזע און אַ שפּיגל, און לעסאָף פאָרמירט פּיקסעלס אויף די אַרויסווייַזן פאַרשטעלן, און איז סטרויערן דורך אַ קאָליר פילטער צו ווייַזן די געוואונטשע קאָליר פאָרשטעלונג. דער מייַלע פון דעם טעכנאָלאָגיע איז איר פיייקייט צו צושטעלן גאָר הויך ברייטקייט, קאָנטראַסט און קאָליר אַקיעראַסי.
ווייטער, די מיקראָ לעדדער אַרעי איז פארבונדן צו די פּאָזיטיווע און נעגאַטיווע פּאָלן פון יעדן מיקראָ לעד דורך ווערטיקאַל קראָס-אַראַנזשירטע פּאָזיטיווע און נעגאַטיווע גריד עלעקטראָדן. די פֿאַרבינדונג ערמעגליכט דעם מיקראָ לעד צו ווערן אָנגעצונדן דורך סקענען דורך אַקטיווירן די עלעקטראָד ליניעס אין אַ ספּעציפֿישער סיקוואַנס, אַזוי דערגרייכן בילד אַרויסווייַזונג.
מיקראָ-לעד פּראָצעס
מיקראָ-לעד איז אַ לעד סטרוקטור וואָס ווערט פּראַסעסט דורך דין פילם, מיניאַטוריזאַציע און אַרעי, און איר גרייס איז אַרום 1-100μm. די טעכניק באַשטייט פון טראַנספערירן מיקראָ-לעדס אין באַטשאַז צו קרייַז ברעטער, וואָס קענען זיין שווער אָדער ווייך, טראַנספּאַרענט אָדער אָופּאַק. דערנאָך, אַ גשמיות דעפּאָזיציע פּראָצעס ווערט געניצט צו לייגן אַ פּראַטעקטיוו שיכט און אויבערשטער עלעקטראָד, און לעסאָף ווערט דער אויבערשטער סאַבסטראַט פּאַקידזשד צו פאָרעם אַ מיקראָ-לעד דיספּליי.
מיקראָ-LED דיספּלייז זענען פונדאַמענטאַל אַנדערש פון טראַדיציאָנעלע LED דיספּלייז אין טערמינען פון גריין, פּאַקאַדזש, ינטאַגריישאַן פּראָצעס, באַקפּליין און דרייוו.
מיקראָ-לעד פּראָדוקציע פּראָצעס דער הויפּט כולל:
ערשטנס, דער לעד קריסטאַל איז דין-פילם, מיניאַטוריזאַציע און אַרעי דורך די מיקראָפאַבריקיישאַן פּראָצעס טעכנאָלאָגיע
איצט, דער פּראָצעס מיניאַטוריזאַציע פון האַלב-קאָנדוקטאָרן און טשיפּס דערנענטערט זיך צו איר גרענעץ, אָבער דער מיקראָ-לעד פּראָצעס האט נאָך אַ סך פּלאַץ פֿאַר וווּקס. עס ווערן גענוצט דריי הויפּט מעטאָדן: טשיפּ לעוועל וועַלדינג, עפּיטאַקסיאַל לעוועל וועַלדינג און פילם טראַנספער.
טשיפּ באַנדינג (טשיפּ לעוועל באַנדינג)
טשיפּ-לעוועל וועַלדינג באַשטייט פון צעטיילן די LED אין מיקראָן-וואָג מיקראָ LED טשיפּס און זיי צו פאַרבינדן צו די דיספּליי ברעט מיט SMT אָדער COB טעכנאָלאָגיע. די מעטאָדע קען סטרויערן די טראַנספער ספּייסינג, אָבער קען נישט זיין טראַנספערד אין באַטשאַז.
SMT ווערט ברייט גענוצט אין דעם פעלד פון עלעקטראָנישער פֿאַרזאַמלונג, דורך מאָנטירן טשיפּ קאָמפּאָנענטן אויף PCB אָדער אַנדערע סאַבסטראַט סערפאַסיז, ניצן ריפלאָו וועַלדינג אָדער דיפּ וועַלדינג מעטאָדן ווי וועַלדינג פֿאַרזאַמלונג. די סטעפּס אַרייַננעמען מאַטעריאַל דורכקוק, סקרין פּאַסטע, פּאַטש, טריקענען, ריפלאָו סאַדערינג, רייניקונג, פּלאַג-אין, כוואַליע סאַדערינג, רי-רייניקונג, דורכקוק און פאַרריכטן.
COB איז אַ קליין-פּיטש דיספּליי טעכנאָלאָגיע וואָס גלייך פֿאַרפּאַקט LED וועיפערס אויף די PCB און קאָמבינירט זיי אין CELL וניץ. קאַמפּערד מיט SMD טעכנאָלאָגיע, האט COB פּאַקאַדזשינג טעכנאָלאָגיע אירע אייגנאַרטיקע מעלות.
וועיפער באַנדינג (עפּיטאַקסיאַל וועַלדינג)
עפּיטאַקסיאַל לעוועל וועַלדינג איז אַ מעטאָד צו דירעקט פאָרמען מיקראָמעטער לעוועל מיקראָ-לעד עפּיטאַקסיאַל דין פילם סטרוקטור אויף לעד עפּיטאַקסיאַל דין פילם שיכט דורך ינדוקטיוועלי קאַפּאַלד פּלאַזמע יאָן עטשינג (ICP) טעכנאָלאָגיע. די פאַרפעסטיקט ספּייסינג פון דעם סטרוקטור איז די פארלאנגט ספּייסינג פון די דיספּליי פּיקסעלס.
דערנאך, ווערט דער LED וועיפער וואס אנטהאלט די עפּיטאַקסיאַל שיכט און דעם סאַבסטראַט גלייך פארבונדן צום דרייוו קרייז ברעט, און דער סאַבסטראַט ווערט אפגעריסן מיט א פיזישן אדער כעמישן מעכאניזם, לאזנדיג איבער נאר א 4 ביז 5μm מיקראָ-LED עפּיטאַקסיאַל פילם סטרוקטור צו פארמירן א דיספלעי פּיקסעל אויפן דרייוו קרייז ברעט. דער מעלה פון דעם מעטאָד איז אז מען קען דורכפירן א באַטש טראַנספער, אבער דער חסרון איז אז מען קען נישט צופּאַסן דעם טראַנספער אינטערוואַל.
דין פילם טראַנספער דין פילם טראַנספער
דער LED סאַבסטראַט ווערט אַוועקגענומען דורך פיזישע אָדער כעמישע מיטלען, ניצנדיק אַ צייטווייליקן סאַבסטראַט צו האַלטן די מיקראָ-LED פילם שיכט. דערנאָך ווערט די מיקראָן סטרוקטור געשאפן דורך אינדוקטיוועלי קאַפּאַלד פּלאַזמע עטשינג. נאָך אַ מעטאָד איז צו עטשינג ערשט און דערנאָך אָפּשאָלענען דעם LED סאַבסטראַט. לויט די פאָדערונג פון די דיספּליי פּונקט ספּייסינג פון די דרייוו קרייַז, ווערט דער מיקראָ-LED פילם באַוועגט צו די דרייווער ברעט אין באַטשאַז מיט די סעלעקטיוו טראַנספער געצייַג צו פאַרענדיקן די דיספּליי פּונקט אַסעמבלי. דער פּראָצעס איז ביליק, איז נישט באַגרענעצט דורך די גרייס פון די דיספּליי ברעט, און קען ווערן טראַנספערד אויף אַ גרויסן מאָסשטאַב.
צווייטנס, פּעקל אַריבערפירן צו קרייַז ברעט - מאַסיוו אַריבערפירן טעכנאָלאָגיע
דער שליסל צו מיקראָ-לעד טעכנאָלאָגיע איז די דיכטע אינטעגראַציע פון זייער קליינע לאַמפּן אויף דעם טשיפּ, וואָס ריקווייערז אַ ספּעציעלן פּראָצעס - גרויסע מיקראָ-טראַנספער (אויך גערופן גרויסע טראַנספער) טעכנאָלאָגיע.
די טעכניק באַשטייט פון פּינקטלעך סאָלדערן הונדערטער ביז טויזנטער ערשטיקע LED גריינז אויף אַ קליינעם TFT קרייז ברעט, וואָס פארלאנגט אַן עקסטרעם הויכן דורכפאַל קורס. כאָטש עס זענען פאַרשידענע טעכנאָלאָגיעס וואָס פּרוּוון צו דערגרייכן דעם ציל, איז מאַסע אַריבערפירן נאָך אַ טעכנאָלאָגיע וואָס דאַרף מאַסן-פּראָדוצירט ווערן.
מאַסע אַריבערפירן טעקניקס פאַלן אין פיר קאַטעגאָריעס: פּרעציזיע כאַפּן, זעלבסט-אַסעמבלי, סעלעקטיוו מעלדונג, און אַריבערפירן.
אין ליכט פון דער וואקסנדיקער מאַרק פאָדערונג פֿאַר הויך-קאָליר און הויך-רעזאָלוציע סקרינז, איז מיקראָ-לעד קאָלאָריזאַציע געוואָרן אַ פאָרשונג פאָקוס. איצט, די הויפּט ימפּלאַמענטיישאַן מעטהאָדס אַרייַננעמעןRGB דריי-קאליר LED מעטאד, UV/בלוי LED ליכט-אויסשטראַלנדיק מיטל מעטאד און אָפּטיש לינז סינטעז מעטאד.
ווי דער AR/VR מאַרק וואַקסט ווייטער, איז דאָ אַ וואַקסנדיקע פאָדערונג פֿאַר הויך-פאָרשטעלונג פּאַנאַלז וואָס טראַדיציאָנעלע LCD און OLED דיספּלייז קענען מער נישט מקיים זיין. דער מאַרק דאַרף דרינגענד נייע דיספּליי טעכנאָלאָגיעס צו פֿאַרבעסערן פאָרשטעלונג און מקיים זיין צוקונפֿטיקע אַנטוויקלונג סטאַנדאַרדן. מיקראָ-LED טעכנאָלאָגיע, אַלס אַן אויפֿקומענדיקע לייזונג, מאַכט אירע כאַראַקטעריסטיקס עס אַ שטאַרקע קאַנדידאַט צו מקיים זיין די באַדערפענישן.
