Pročitajte o sljedećoj generaciji mainstream tehnologije prikaza - Micro-LED
U današnjem dobu, tehnologija prikaza postala je ključni način razmjene informacija, obuhvatajući pametne telefone, VR/AR uređaje, nosive proizvode, ekrane u automobilima, tablete/računare i laserske projekcije.
Mikro LEDtehnologija je poznata kao "mainstream tehnologija prikaza sljedeće generacije", njen razvoj i industrijalizacija se ubrzavaju, a tržišne mogućnosti se povećavaju.
Raspored vodećih domaćih preduzeća
Tianma Microelectronics ulaže u Micro-LED tehnologiju od 2017. godine, fokusirajući se na visok PPI, visoku svjetlinu i visoku... transparentni displejiKompanija je lansirala niz vodećih Micro-LED proizvoda u industriji.
U 2022. godini, Tianma je investirala u izgradnju mikro-LED proizvodne linije sa svim procesima, od masivnog transfera do modula displeja, koristeći laserski proces i prilagođenu opremu, u slučaju da u svijetu ne postoji standardna tehnologija, kako bi se postigla potpuno automatska proizvodnja. Linija je uspješno pokrenula svoju prvu proizvodnju 26. juna 2024. godine, tokom koje je razvijeno više od 30 komada proizvodne opreme i materijala u partnerstvu sa kompanijama lanca snabdijevanja.
31. januara, BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Mikro LED Projekat testiranja proizvodnje i pakovanja oblandi je završen. Projekat pokriva površinu od oko 217 hektara, investicija je iznosila oko 2 milijarde juana. Prvi proizvod će biti predstavljen u septembru 2024. godine, a planirana je masovna proizvodnja u decembru ove godine. U budućnosti će se postići godišnja proizvodnja od 58.800 komada.Mikro LEDoblatne.
Prema podacima, veličina tržišta Micro LED čipova u 2023. godini iznosila je oko 32 miliona američkih dolara, a očekuje se da će globalno tržište Micro LED dioda u 2025. godini premašiti 3,5 milijarde američkih dolara do 2025. godine, te da će dodatno premašiti granicu od 10 milijardi američkih dolara u 2027. godini.
Micro-LED - sljedeća generacija mainstream tehnologije prikaza
Mikro-LED, također poznat kao mLED ili μLED, je uređaj sastavljen od elektroluminiscencijskih jedinica mikronske skale. Pomoću tehnologije prijenosa mase, ove jedinice se mogu prenijeti na tvrdu ili fleksibilnu podlogu, a zatim pakirati sa zaštitnim slojevima i elektrodama.
Princip mikro-LED displeja
Suština MicroLED tehnologije leži u njenoj strukturi piksela, svaki piksel se sastoji od podpiksela primarne crvene, zelene i plave boje. Svaki podpiksel se može nezavisno kontrolisati kako bi se precizno podesili svjetlina, boja i kontrast ekrana. U MicroLED sistemu ekrana, svjetlost koju emituje svaka LED dioda obrađuje se sočivom i ogledalom, te se na kraju formiraju pikseli na ekranu, a zatim se podešava filterom boja kako bi se prikazale željene performanse boja. Prednost ove tehnologije je njena sposobnost da pruži izuzetno visoku svjetlinu, kontrast i tačnost boja.
Nadalje, Mikro LEDNiz je povezan s pozitivnim i negativnim polovima svake mikro LED diode vertikalno unakrsno raspoređenim pozitivnim i negativnim mrežnim elektrodama. Ova veza omogućava da mikro LED dioda bude osvjetljena skeniranjem aktiviranjem linija elektroda u određenom redoslijedu, čime se postiže prikaz slike.
Mikro-LED proces
Mikro-LED je LED struktura koja se obrađuje postupkom tankog filma, minijaturizacije i niza, a njena veličina je oko 1-100μm. Ova tehnika uključuje prenos mikro-LED dioda u serijama na štampane ploče, koje mogu biti tvrde ili mekane, prozirne ili neprozirne. Zatim se koristi fizički proces taloženja za dodavanje zaštitnog sloja i gornje elektrode, a na kraju se gornja podloga pakuje kako bi se formirao mikro-LED displej.
Mikro-LED displeji se fundamentalno razlikuju od tradicionalnih LED displeja u pogledu zrnatosti, pakovanja, procesa integracije, osnovne ploče i pogona.
Proces proizvodnje mikro-LED dioda uglavnom uključuje:
Prvo, LED kristal je tankoslojni, minijaturiziran i raspoređen putem tehnologije mikrofabrikacije.
Trenutno se minijaturizacija procesa poluprovodnika i čipova približava svojoj granici, ali Micro-LED proces još uvijek ima mnogo prostora za rast. Postoje tri glavne metode koje se koriste: zavarivanje na nivou čipa, epitaksijalno zavarivanje na nivou i transfer filma.
Vezivanje čipova (vezivanje na nivou čipa)
Zavarivanje na nivou čipa uključuje dijeljenje LED diode na mikronske mikronske LED čipove i njihovo lijepljenje na ploču displeja korištenjem SMT ili COB tehnologije. Ova metoda može podesiti razmak prijenosa, ali se ne može prenositi u serijama.
SMT se široko koristi u oblasti elektronskog sklapanja, montiranjem čipova na PCB ili druge površine podloge, korištenjem metoda reflow zavarivanja ili uranjanja, kao što je montaža zavarivanjem. Koraci uključuju inspekciju materijala, lijepljenje ekrana, krpljenje, sušenje, reflow lemljenje, čišćenje, uključivanje, talasno lemljenje, ponovno čišćenje, inspekciju i popravku.
COB je tehnologija displeja s malim korakom razmaka koja direktno enkapsulira LED pločice na PCB i kombinira ih u CELL jedinice. U usporedbi s SMD tehnologijom, COB tehnologija pakiranja ima svoje jedinstvene prednosti.
Spajanje pločica (epitaksijalno zavarivanje)
Epitaksijalno zavarivanje je metoda direktnog formiranja mikrometarske epitaksijalne tankoslojne strukture Micro-LED epitaksijalnog filma na sloju tankog epitaksijalnog filma LED-a pomoću tehnologije induktivno spregnutog plazma jonskog nagrizanja (ICP). Fiksni razmak ove strukture je potreban razmak piksela ekrana.
Zatim se LED pločica koja sadrži epitaksijalni sloj i podlogu direktno povezuje na ploču pogonskog kola, a podloga se skida pomoću fizičkog ili hemijskog mehanizma, ostavljajući samo 4 do 5 μm mikro-LED epitaksijalnu filmsku strukturu za formiranje piksela displeja na ploči pogonskog kola. Prednost ove metode je što se može ostvariti grupni prijenos, ali nedostatak je što se interval prijenosa ne može podesiti.
Prijenos tankog filma Prijenos tankog filma
LED podloga se uklanja fizičkim ili hemijskim sredstvima, korištenjem privremene podloge za držanje sloja Micro-LED filma. Zatim se mikronska struktura formira induktivno spregnutim plazma nagrizanjem. Druga metoda je prvo nagrizanje, a zatim ljuštenje LED podloge. U skladu sa zahtjevima razmaka između tačaka prikaza u pogonskom kolu, Micro-LED film se pomiče na upravljačku ploču u serijama pomoću alata za selektivni prijenos kako bi se završila montaža tačaka prikaza. Ovaj proces je jeftin, nije ograničen veličinom ploče prikaza i može se prenositi u velikim razmjerima.
Drugo, grupni prijenos na ploču - tehnologija masovnog prijenosa
Ključ Micro-LED tehnologije je gusta integracija vrlo malih svjetiljki na čipu, što zahtijeva poseban proces - tehnologiju velikog mikrotransfera (također se naziva i veliki transfer).
Tehnika uključuje precizno lemljenje stotina do hiljada primarnih LED zrnaca na maloj TFT ploči, što zahtijeva izuzetno visoku stopu kvarova. Iako postoje različite tehnologije koje pokušavaju postići ovaj cilj, prijenos mase je i dalje tehnologija koja se masovno proizvodi.
Tehnike prenosa mase spadaju u četiri kategorije: precizno hvatanje, samosastavljanje, selektivno oslobađanje i prenos.
Suočeni s rastućom tržišnom potražnjom za ekranima visoke rezolucije i bogatih boja, mikro-LED kolorizacija postala je fokus istraživanja. Trenutno, glavne metode implementacije uključujuRGB trobojna LED metoda, metoda UV/plavog LED medija koji emituje svjetlost i metoda sinteze optičkih sočiva.
Kako tržište AR/VR tehnologije nastavlja rasti, raste i potražnja za visokoperformansnim panelima koju tradicionalni LCD i OLED ekrani više ne mogu zadovoljiti. Tržištu su hitno potrebne nove tehnologije ekrana kako bi se poboljšale performanse i ispunili budući razvojni standardi. Mikro-LED tehnologija, kao novo rješenje, sa svojim karakteristikama, čini je jakim kandidatom za zadovoljavanje ovih potreba.
