Кийинки муундагы негизги дисплей технологиясы - Micro-LED жөнүндө окуңуз
Азыркы доордо дисплей технологиясы маалымат алмашуунун негизги жолуна айланды, ал смартфондорду, VR/AR түзмөктөрүн, кийилүүчү өнүмдөрдү, унаа ичиндеги дисплейлерди, планшеттерди/компьютерлерди жана лазердик проекцияны камтыйт.
Микро LEDтехнология "кийинки муундагы негизги дисплей технологиясы" катары белгилүү, анын өнүгүшү жана индустриалдашуусу тездеп, рыноктук мүмкүнчүлүктөр көбөйүүдө.
Ата мекендик алдыңкы ишканалардын жайгашуусу
Tianma Microelectronics компаниясы 2017-жылдан бери Micro-LED технологиясына инвестиция салып, жогорку PPI, жогорку жарыктык жана жогорку деңгээлге басым жасап келет. тунуктук дисплейлериКомпания бир катар тармакта алдыңкы Micro-LED продукцияларын чыгарды.
2022-жылы Tianma компаниясы дүйнөдө даяр технология жок болгон учурда лазердик процессти жана жекелештирилген жабдууларды колдонуп, толук автоматтык өндүрүшкө жетишүү үчүн масштабдуу түрдө дисплей модулуна өтүүдөн баштап толук процесстүү Micro-LED өндүрүш линиясынын курулушуна инвестиция салган. Линия 2024-жылдын 26-июнунда биринчи өндүрүшүн ийгиликтүү баштаган, анын жүрүшүндө жеткирүү чынжырындагы компаниялар менен өнөктөштүктө 30дан ашык өндүрүш жабдуулары жана материалдары иштелип чыккан.
31-январда BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai компаниясы Микро LED Вафли өндүрүү жана таңгактоо боюнча сыноо базасынын долбоору жабылды, долбоор болжол менен 217 акр аянтты камтыйт, инвестициянын көлөмү болжол менен 2 миллиард юань, алгачкы продукция 2024-жылдын сентябрь айында жарыкка чыгат, ушул жылдын декабрь айында массалык түрдө өндүрүлөт, келечекте жылдык өндүрүш көлөмү 58 800 даанага жетет.Микро LEDвафлилер.
Маалыматтарга ылайык, 2023-жылы Micro LED чиптеринин рыногунун көлөмү болжол менен 32 миллион АКШ долларын түзөт жана 2025-жылы дүйнөлүк Micro LED рыногунун көлөмү 2025-жылга чейин 3,5 миллиард АКШ долларынан ашат деп күтүлүүдө, ал эми 2027-жылы 10 миллиард АКШ долларынын чегинен дагы ашып түшөт деп күтүлүүдө.
Micro-LED - негизги дисплей технологиясынын кийинки муунуна кирет
Микро-LED, ошондой эле mLED же μLED деп да белгилүү, бул микрон масштабындагы электролюминесценция блокторунан турган түзүлүш. Масса алмашуу технологиясы аркылуу бул блоктор катуу же ийкемдүү негизге өткөрүлүп, андан кийин коргоочу катмарлар жана электроддор менен таңгакталышы мүмкүн.
Микро-LED дисплей принциби
MicroLED технологиясынын өзөгү анын пикселдик түзүлүшүндө жатат, ар бир пиксел кызыл, жашыл жана көк негизги түстөгү субпикселдерден турат. Дисплейдин жарыктыгын, түсүн жана контрастын так жөнгө салуу үчүн ар бир субпикселди өз алдынча башкарууга болот. MicroLED дисплей системасында ар бир LED чыгарган жарык линза жана күзгү тарабынан иштетилет жана акырында дисплей экранында пикселдерди түзөт жана каалаган түстүн иштешин көрсөтүү үчүн түс чыпкасы менен жөнгө салынат. Бул технологиянын артыкчылыгы - анын өтө жогорку жарыктыкты, контрастты жана түстүн тактыгын камсыз кылуу мүмкүнчүлүгү.
Андан тышкары, Микро LEDМассив ар бир Micro LEDдин оң жана терс уюлдарына вертикалдуу кайчылаш жайгашкан оң жана терс тор электроддору аркылуу туташтырылган. Бул туташуу электрод сызыктарын белгилүү бир ырааттуулукта активдештирүү менен сканерлөө аркылуу Micro LEDди күйгүзүүгө мүмкүндүк берет, ошону менен сүрөттү көрсөтүүгө жетишилет.
Микро-LED процесси
Микро-LED – бул жука пленка, миниатюризация жана массив аркылуу иштетилген LED түзүмү жана анын өлчөмү болжол менен 1-100 мкм. Бул ыкма микро-светодиоддорду партиялар менен схемалык такталарга өткөрүп берүүнү камтыйт, алар катуу же жумшак, тунук же тунук эмес болушу мүмкүн. Андан кийин, коргоочу катмарды жана үстүнкү электродду кошуу үчүн физикалык чөктүрүү процесси колдонулат, акырында үстүнкү субстрат Micro-LED дисплейин түзүү үчүн таңгакталат.
Микро-LED дисплейлери салттуу LED дисплейлерден дан, таңгак, интеграциялоо процесси, арткы панель жана жетектөө жагынан түп-тамырынан бери айырмаланат.
Микро-LED өндүрүш процесси негизинен төмөнкүлөрдү камтыйт:
Биринчиден, LED кристаллы микрофабрикалоо процесси технологиясы аркылуу жука пленка, миниатюризация жана массив болуп саналат
Учурда жарым өткөргүчтөрдү жана чиптерди миниатюризациялоо процесси өзүнүн чегине жакындап калды, бирок Micro-LED процессинде дагы эле өсүү үчүн көп орун бар. Колдонулган үч негизги ыкма бар: чип деңгээлиндеги ширетүү, эпитаксиалдык деңгээлдеги ширетүү жана пленканы өткөрүп берүү.
Чиптерди байланыштыруу (Чип деңгээлиндеги байланыштыруу)
Чип деңгээлиндеги ширетүү LEDди микрон масштабындагы Micro LED чиптерине бөлүүнү жана аларды SMT же COB технологиясын колдонуп дисплей тактасына туташтырууну камтыйт. Бул ыкма которуу аралыгын тууралоого мүмкүндүк берет, бирок партиялар менен которууга болбойт.
SMT электрондук чогултуу тармагында кеңири колдонулат, ал чип компоненттерин PCB же башка субстрат беттерине орнотуу, ширетүүнү чогултуу сыяктуу кайра агып ширетүү же чөгүп ширетүү ыкмаларын колдонуу менен жүргүзүлөт. Бул кадамдар материалды текшерүү, экран чаптоо, жамоо, кургатуу, кайра агып ширетүү, тазалоо, сайуу, толкун ширетүү, кайра тазалоо, текшерүү жана оңдоону камтыйт.
COB – бул LED пластиналарын түздөн-түз PCBге каптап, аларды CELL блокторуна бириктирген кичинекей аралыктагы дисплей технологиясы. SMD технологиясы менен салыштырганда, COB таңгактоо технологиясынын өзгөчө артыкчылыктары бар.
Пластинаны байлоо (эпитаксиалдык ширетүү)
Эпитаксиалдык деңгээлде ширетүү - бул индуктивдүү байланышкан плазма иондорун оюу (ICP) технологиясы аркылуу LED эпитаксиалдык жука пленка катмарында микрометрдик деңгээлдеги микро-LED эпитаксиалдык жука пленка структурасын түзүүчү ыкма. Бул структуранын бекитилген аралыгы дисплей пикселдеринин талап кылынган аралыгы болуп саналат.
Андан кийин, эпитаксиалдык катмарды жана субстратты камтыган LED пластинасы түздөн-түз жетектөөчү схема тактасына туташтырылат жана субстрат физикалык же химиялык механизмди колдонуу менен сыйрылып алынат, жетектөөчү схема тактасында дисплей пикселин түзүү үчүн 4төн 5 мкмге чейинки Micro-LED эпитаксиалдык пленка структурасы гана калат. Бул ыкманын артыкчылыгы - партиялык которууну ишке ашырууга болот, бирок кемчилиги - которуу аралыгын тууралоо мүмкүн эмес.
Жука пленканы өткөрүү Жука пленканы өткөрүү
LED субстраты физикалык же химиялык жолдор менен алынып салынат, ал үчүн убактылуу субстрат Micro-LED пленка катмарын кармап турат. Андан кийин, микрон структурасы индуктивдүү байланышкан плазмалык оюу аркылуу түзүлөт. Дагы бир ыкма - алгач оюп, андан кийин LED субстратын сыйрып алуу. Айдоо схемасынын дисплей чекитинин аралыгынын талабына ылайык, Micro-LED пленкасы дисплей чекитин чогултууну аяктоо үчүн тандалма которуу куралы менен партиялар менен айдоочу тактасына жылдырылат. Бул процесс арзан, дисплей тактасынын өлчөмү менен чектелбейт жана чоң масштабда өткөрүлүп берилиши мүмкүн.
Экинчиден, партиялык түрдө схемалык платага өткөрүп берүү - массалык өткөрүп берүү технологиясы
Micro-LED технологиясынын ачкычы - чипке өтө кичинекей жарык берүүчү лампалардын тыгыз интеграциясы, бул атайын процессти талап кылат - чоң микро-өткөрүү (ошондой эле чоң өткөрүү деп аталат) технологиясы.
Бул ыкма жүздөгөндөн миңдеген баштапкы LED бүртүкчөлөрүн кичинекей TFT схемалык тактасына так ширетүүнү камтыйт, бул өтө жогорку бузулуу көрсөткүчүн талап кылат. Бул максатка жетүү үчүн ар кандай технологиялар колдонулганы менен, массалык которуу дагы эле массалык түрдө өндүрүлө турган технология болуп саналат.
Масса алмашуу ыкмалары төрт категорияга бөлүнөт: так кармоо, өзүн-өзү чогултуу, тандап бошотуу жана которуу.
Жогорку түстүү жана жогорку чечилиштеги экрандарга рыноктук суроо-талаптын өсүшүнө карабастан, Micro-LED түстөрүн өзгөртүү изилдөөнүн багыты болуп калды. Учурда, ишке ашыруунун негизги ыкмалары төмөнкүлөрдү камтыйтRGB үч түстүү LED ыкмасы, UV/көк LED жарык чыгаруучу чөйрө ыкмасы жана оптикалык линза синтези ыкмасы.
AR/VR рыногу өсө бергендиктен, салттуу LCD жана OLED дисплейлери мындан ары канааттандыра албаган жогорку өндүрүмдүү панелдерге болгон суроо-талап өсүүдө. Рыноктун иштешин жакшыртуу жана келечектеги өнүгүү стандарттарына жооп берүү үчүн жаңы дисплей технологияларына шашылыш муктаждыгы бар. Жаңыдан пайда болуп жаткан чечим катары Micro-LED технологиясы анын мүнөздөмөлөрүн бул муктаждыктарды канааттандыруу үчүн күчтүү атаандаш кылат.
