Киләсе буын төп дисплей технологиясе - Micro-LED турында укыгыз

Хәзерге чорда дисплей технологияләре мәгълүмат алмашуның төп ысулына әйләнде, ул смартфоннарны, VR/AR җайланмаларын, киелә торган продуктларны, машина эчендәге дисплейларны, планшетларны/компьютерларны һәм лазер проекциясен үз эченә ала.

 

Микро LEDтехнология "киләсе буын төп дисплей технологиясе" дип атала, аның үсеше һәм индустриализациясе тизләнә, базар мөмкинлекләре арта.

Илнең алдынгы предприятиеләренең макеты

 

Tianma Microelectronics компаниясе 2017 елдан бирле Micro-LED технологиясенә инвестицияләр кертә, югары PPI, югары яктылык һәм югары күрсәткечләргә игътибар итә. үтә күренмәлелек дисплейларыКомпания берничә тармакта алдынгы Micro-LED продуктларын чыгарды.

 

2022 елда Tianma тулысынча автоматик җитештерүгә ирешү өчен, лазер процессын һәм шәхси җиһазларны кулланып, масштаблы күчерүдән дисплей модуленә кадәр тулы процесслы Micro-LED җитештерү линиясе төзелешенә инвестиция салды. Линия 2024 елның 26 ​​июнендә беренче җитештерүен уңышлы башлап җибәрде, аның барышында тәэмин итү чылбыры компанияләре белән партнерлыкта 30 дан артык җитештерү җиһазы һәм материалы эшләнде.

31 гыйнварда BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Микро-диодлы пластина җитештерү һәм төрү буенча сынау базасы проекты тәмамланды, проект якынча 217 акр мәйданны били, якынча 2 миллиард юань инвестицияләре, беренче продукт 2024 елның сентябрендә яктыртылачак, быел декабрьдә күпләп җитештерү планлаштырыла, киләчәктә еллык җитештерү күләме 58800 тоннага җитәчәк.Микро LEDвафлилар.

Мәгълүматларга караганда, 2023 елда Micro LED чиплары базарының күләме якынча 32 миллион АКШ долларын тәшкил итә, һәм 2025 елга глобаль Micro LED базарының күләме 3,5 миллиард АКШ долларыннан артып китәр дип көтелә, ә 2027 елда ул 10 миллиард АКШ доллары чигеннән тагын да артып китәр дип көтелә.

 

Micro-LED - киләсе буын төп дисплей технологиясе

 

Микро-LED, шулай ук ​​mLED яки μLED буларак та билгеле, ул микрон масштаблы электролюминесценция җайланмаларыннан торган җайланма. Масса күчерү технологиясе ярдәмендә бу җайланмалар каты яки сыгылмалы нигезгә күчерелергә, аннары саклагыч катламнар һәм электродлар белән төрелергә мөмкин.

Микро-LED дисплей принцибы

 

MicroLED технологиясенең төп өлеше аның пиксель структурасында ята, һәр пиксель кызыл, яшел һәм зәңгәр төстәге төп субпикселләрдән тора. Дисплейның яктылыгын, төсен һәм контрастын төгәл көйләү өчен һәр субпикселне бәйсез рәвештә контрольдә тотарга мөмкин. MicroLED дисплей системасында һәр LED чыгарган яктылык линза һәм көзге белән эшкәртелә, һәм ахыр чиктә дисплей экранында пиксельләр формалаштыра, һәм төс фильтры ярдәмендә теләгән төс күрсәткечләрен күрсәтү өчен көйләнә. Бу технологиянең өстенлеге - аның бик югары яктылык, контраст һәм төс төгәллеген тәэмин итү сәләте.

 

Моннан тыш, Микро светодиодмассив һәр Micro LEDның уңай һәм тискәре полюсларына вертикаль рәвештә кисештерелгән уңай һәм тискәре челтәр электродлары ярдәмендә тоташтырылган. Бу тоташтыру электрод сызыкларын билгеле бер эзлеклелектә активлаштыру юлы белән сканерлау юлы белән Micro LEDны яктыртырга мөмкинлек бирә, шуның белән сурәт күрсәтелә.

Микро-LED процессы

 

Микро-LED - юка пленка, миниатюризация һәм массив ярдәмендә эшкәртелә торган LED структурасы, һәм аның зурлыгы якынча 1-100 мкм. Бу техника микро-светодиодларны партияләр белән схема платаларына күчерүне үз эченә ала, алар каты яки йомшак, үтә күренмәле яки тонык булырга мөмкин. Аннары, саклагыч катлам һәм өске электрод өстәү өчен физик урнаштыру процессы кулланыла, һәм ниһаять, өске субстрат Micro-LED дисплей формалаштыру өчен төрелә.

Микро-LED дисплейлар традицион LED дисплейлардан бөртек, җыелма, интеграция процессы, арткы панель һәм йөртү ягыннан принципиаль рәвештә аерылып тора.

 

Микро-LED җитештерү процессы, нигездә, түбәндәгеләрне үз эченә ала:

 

Беренчедән, LED кристалл юка пленка, миниатюризация һәм микроҗитештерү процессы технологиясе аша массивлана

Хәзерге вакытта ярымүткәргечләр һәм чипларны процессны миниатюрлаштыру үзенең чигенә якынлаша, ләкин Micro-LED процессында үсеш өчен зур урын әле дә бар. Өч төп ысул кулланыла: чип дәрәҗәсендә эретеп ябыштыру, эпитаксиаль дәрәҗәдә эретеп ябыштыру һәм пленка күчерү.

 

Чип белән бәйләү (Чип дәрәҗәсендәге бәйләү)

 

Чип дәрәҗәсендә эретеп ябыштыру LEDны микрон масштаблы Micro LED чипларына бүлүне һәм аларны SMT яки COB технологиясе ярдәмендә дисплей тактасына беркетүне үз эченә ала. Бу ысул күчерү аралыгын көйләргә мөмкин, ләкин партияләр белән күчереп булмый.

 

SMT электрон җыю өлкәсендә киң кулланыла, ул чип компонентларын PCB яки башка субстрат өслекләренә урнаштыру, рефлекторлы эретеп ябыштыру яки эретеп ябыштыру кебек батыру ысулларын кулланып эшли. Адымнар материалны тикшерү, экран ябыштыру, ямау, киптерү, рефлекторлы эретеп ябыштыру, чистарту, тоташтыру, дулкынлы эретеп ябыштыру, яңадан чистарту, тикшерү һәм ремонтлауны үз эченә ала.

 

COB - кечкенә күләмле дисплей технологиясе, ул LED пластиналарын турыдан-туры PCB'га капсулалый һәм аларны CELL җайланмаларына берләштерә. SMD технологиясе белән чагыштырганда, COB төрү технологиясенең үзенчәлекле өстенлекләре бар.

Пластиналы бәйләү (эпитаксиаль эретеп ябыштыру)

 

Эпитаксиаль дәрәҗәдә эретеп ябыштыру - индуктив рәвештә бәйләнгән плазма ионнарын эшкәртү (ICP) технологиясе ярдәмендә LED эпитаксиаль юка пленка катламында микрометр дәрәҗәсендәге микро-LED эпитаксиаль юка пленка структурасын турыдан-туры формалаштыру ысулы. Бу структураның билгеләнгән аралыгы - дисплей пиксельләренең кирәкле аралыгы.

 

Аннары, эпитаксиаль катламны һәм субстратны үз эченә алган LED пластинасы турыдан-туры йөртү схемасы платасына тоташтырыла, һәм субстрат физик яки химик механизм ярдәмендә чистартыла, йөртү схемасы платасында дисплей пикселен формалаштыру өчен 4-5 мкм Micro-LED эпитаксиаль пленка структурасы гына кала. Бу ысулның өстенлеге шунда ки, партия белән күчерү мөмкин, ләкин кимчелеге шунда ки, күчерү аралыгын көйләп булмый.

Нечкә пленка күчерү Нечкә пленка күчерү

 

LED субстраты физик яки химик ысуллар белән алынырга мөмкин, вакытлыча субстрат Micro-LED пленка катламын тотып тора. Аннары микрон структурасы индуктив рәвештә бәйләнгән плазма белән эшкәртү юлы белән формалаштырыла. Тагын бер ысул - башта эшкәртү, аннары LED субстратын аеру. Җитәкләү схемасының дисплей нокталары арасы таләпләренә туры китереп, дисплей ноктасын җыюны тәмамлау өчен Micro-LED пленкасы сайлау күчерү коралы белән партияләр белән драйвер тактасына күчерелә. Бу процесс арзан, дисплей тактасының зурлыгы белән чикләнми һәм зур күләмдә күчерелергә мөмкин.

 

Икенчедән, схема платасына партия белән күчерү - зур күчерү технологиясе

 

Micro-LED технологиясенең төп үзенчәлеге - чипта бик кечкенә яктырткычларның тыгыз интеграциясе, бу махсус процессны таләп итә - зур микротрансфер (шулай ук ​​зур тапшыру дип тә атала) технологиясе.

Бу техника йөзләгәннән меңгә кадәр беренчел LED бөртекләрен кечкенә TFT схема платасында төгәл итеп чыбыклауны үз эченә ала, бу бик югары ватылу дәрәҗәсен таләп итә. Бу максатка ирешү өчен төрле технологияләр кулланылса да, масса күчерү һаман да массакүләм җитештерелә торган технология булып кала.

Масса күчерү ысуллары дүрт категориягә бүленә: төгәл тоту, үз-үзен җыю, сайлап чыгару һәм күчерү.

 

Югары төсле һәм югары ачыклыклы экраннарга базар ихтыяҗы арту сәбәпле, Micro-LED төсләндерү тикшеренүләр үзәгенә әйләнде. Хәзерге вакытта төп гамәлгә ашыру ысулларына түбәндәгеләр керәRGB өч төсле LED ысулы, UV/зәңгәр LED яктылык чыгаручы мохит ысулы һәм оптик линза синтезы ысулы.

AR/VR базары үсүен дәвам иткән саен, традицион LCD һәм OLED дисплейлар инде канәгатьләндерә алмаган югары җитештерүчән панельләргә ихтыяҗ арта. Базарга эшчәнлекне яхшырту һәм киләчәк үсеш стандартларына туры килү өчен яңа дисплей технологияләре кирәк. Яңа чишелеш буларак, Micro-LED технологиясе, аның үзенчәлекләре аны бу ихтыяҗларны канәгатьләндерү өчен көчле көндәш итә.