Келесі буын негізгі дисплей технологиясы - Micro-LED туралы оқыңыз
Қазіргі дәуірде дисплей технологиясы ақпарат алмасудың негізгі тәсіліне айналды, ол смартфондарды, VR/AR құрылғыларын, киілетін өнімдерді, көлік ішіндегі дисплейлерді, планшеттерді/компьютерлерді және лазерлік проекцияны қамтиды.
Микро жарықдиодтытехнология «келесі буын негізгі дисплей технологиясы» деп аталады, оның дамуы мен индустрияландырылуы жеделдеп, нарықтық мүмкіндіктер артып келеді.
Отандық жетекші кәсіпорындардың орналасуы
Tianma Microelectronics компаниясы 2017 жылдан бері Micro-LED технологиясына инвестиция салып келеді, жоғары PPI, жоғары жарықтық және жоғары көрсеткіштерге баса назар аударады. мөлдірлік дисплейлеріКомпания бірқатар салалық жетекші Micro-LED өнімдерін шығарды.
2022 жылы Tianma компаниясы әлемде дайын технология болмаған жағдайда лазерлік процесс пен арнайы жасалған жабдықты пайдаланып, толық автоматты өндіріске қол жеткізу үшін жаппай көшіруден дисплей модуліне дейінгі толық процессті Micro-LED өндіріс желісінің құрылысына инвестиция салды. Желі өзінің алғашқы өндірісін 2024 жылдың 26 маусымында сәтті іске қосты, оның барысында жеткізу тізбегі компанияларымен серіктестікте 30-дан астам өндірістік жабдық пен материалдар әзірленді.
31 қаңтарда BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Микро жарықдиодты пластина өндірісі және қаптамасының сынақ базасы жобасы аяқталды, жоба шамамен 217 акр аумақты алып жатыр, инвестиция көлемі шамамен 2 миллиард юань, алғашқы өнім 2024 жылдың қыркүйегінде жарыққа шығады, биыл желтоқсанда жаппай өндіріске енгізу жоспарлануда, болашақта жылдық өнім көлемі 58 800 тоннаға жетеді.Микро жарықдиодтывафлилер.
Деректерге сәйкес, 2023 жылы Micro LED чиптерінің нарықтық көлемі шамамен 32 миллион АҚШ долларын құрайды, және 2025 жылы жаһандық Micro LED нарығының көлемі 2025 жылға қарай 3,5 миллиард АҚШ долларынан асады деп күтілуде, ал 2027 жылы 10 миллиард АҚШ доллары белгісінен одан әрі асып түседі деп күтілуде.
Micro-LED - негізгі дисплей технологиясының келесі буыны
Micro-LED, сондай-ақ mLED немесе μLED деп те аталады, микрон масштабындағы электролюминесценция блоктарынан тұратын құрылғы. Масса алмасу технологиясы арқылы бұл блоктарды қатты немесе икемді негізге ауыстырып, содан кейін қорғаныш қабаттары мен электродтармен қаптауға болады.
Микро-жарықдиодты дисплей принципі
MicroLED технологиясының негізі оның пиксель құрылымында жатыр, әрбір пиксель қызыл, жасыл және көк түсті негізгі түсті қосалқы пиксельдерден тұрады. Әрбір қосалқы пиксельді дисплейдің жарықтығын, түсін және контрастын дәл реттеу үшін тәуелсіз басқаруға болады. MicroLED дисплей жүйесінде әрбір жарықдиод шығаратын жарық линза мен айна арқылы өңделеді, соңында дисплей экранында пиксельдер түзеді және қажетті түс өнімділігін көрсету үшін түс сүзгісі арқылы реттеледі. Бұл технологияның артықшылығы - оның өте жоғары жарықтықты, контрастты және түс дәлдігін қамтамасыз ету мүмкіндігі.
Сонымен қатар, Микро Жарық диодты индикаторМассив әрбір микрожарықдиодтың оң және теріс полюстеріне тігінен көлденең орналасқан оң және теріс торлы электродтар арқылы қосылған. Бұл қосылым электрод сызықтарын белгілі бір ретпен белсендіру арқылы сканерлеу арқылы микрожарықдиодты жарықтандыруға мүмкіндік береді, осылайша кескінді көрсетуге қол жеткізіледі.
Микро-жарықдиодты процесс
Микро-жарықдиодты – жұқа пленка, миниатюризация және массив арқылы өңделетін жарықдиодты құрылым, оның өлшемі шамамен 1-100 мкм. Бұл әдіс микрожарықдиодтарды қатты немесе жұмсақ, мөлдір немесе күңгірт болуы мүмкін схемалық тақталарға партиялармен беруді қамтиды. Әрі қарай, қорғаныс қабаты мен жоғарғы электродты қосу үшін физикалық тұндыру процесі қолданылады, ал соңында жоғарғы негіз микро-жарықдиодты дисплейді қалыптастыру үшін оралады.
Микро-LED дисплейлері дәстүрлі LED дисплейлерден түйіршік, қаптама, интеграция процесі, артқы панель және жетек тұрғысынан түбегейлі ерекшеленеді.
Микро-жарықдиодты өндіріс процесі негізінен мыналарды қамтиды:
Біріншіден, жарықдиодты кристалл жұқа пленкалы, миниатюризацияланған және микрофабрикация процесі технологиясы арқылы массивтелген.
Қазіргі уақытта жартылай өткізгіштер мен чиптерді миниатюризациялау процесі өзінің шегіне жақындап келеді, бірақ Micro-LED процесінде әлі де өсуге мүмкіндік бар. Қолданылатын үш негізгі әдіс бар: чип деңгейінде пісіру, эпитаксиалды деңгейде пісіру және пленка тасымалдау.
Чиптерді байланыстыру (чип деңгейіндегі байланыстыру)
Чип деңгейінде пісіру жарықдиодты микрон масштабты микро жарықдиодты чиптерге бөліп, оларды SMT немесе COB технологиясын пайдаланып дисплей тақтасына бекітуді қамтиды. Бұл әдіс беру аралығын реттей алады, бірақ топтап беру мүмкін емес.
SMT электронды құрастыру саласында кеңінен қолданылады, ол чип компоненттерін ПХБ немесе басқа субстрат беттеріне орнату, қайта ағып дәнекерлеу немесе дәнекерлеуді құрастыру сияқты батыру арқылы дәнекерлеу әдістерін қолдану арқылы жүзеге асырылады. Қадамдарға материалды тексеру, ілмекпен жабыстыру, жамау, кептіру, қайта ағып дәнекерлеу, тазалау, қосу, толқынды дәнекерлеу, қайта тазалау, тексеру және жөндеу кіреді.
COB - бұл жарықдиодты пластиналарды тікелей PCB-ге орналастыратын және оларды CELL құрылғыларына біріктіретін шағын аралықты дисплей технологиясы. SMD технологиясымен салыстырғанда, COB қаптау технологиясының өзіндік артықшылықтары бар.
Пластиналы байланыс (эпитаксиалды дәнекерлеу)
Эпитаксиалды деңгейде пісіру - индуктивті байланысқан плазмалық иондық ою (ICP) технологиясы арқылы LED эпитаксиалды жұқа пленка қабатында микрометрлік деңгейдегі микро-жарықдиодты эпитаксиалды жұқа пленка құрылымын тікелей қалыптастыру әдісі. Бұл құрылымның бекітілген арақашықтығы дисплей пикселдерінің қажетті арақашықтығы болып табылады.
Содан кейін, эпитаксиалды қабат пен негізді қамтитын жарықдиодты пластина жетек схемасы тақтасына тікелей қосылады, ал негіз физикалық немесе химиялық механизмді пайдаланып тазартылады, жетек схемасы тақтасында дисплей пикселін қалыптастыру үшін тек 4-5 мкм микро-жарықдиодты эпитаксиалды пленка құрылымы қалады. Бұл әдістің артықшылығы - топтық тасымалдауды жүзеге асыруға болады, бірақ кемшілігі - тасымалдау аралығын реттеу мүмкін емес.
Жұқа пленканы тасымалдау Жұқа пленканы тасымалдау
Жарықдиодты негіз физикалық немесе химиялық әдістермен алынып тасталады, микро-жарықдиодты пленка қабатын ұстап тұру үшін уақытша негіз қолданылады. Содан кейін микрон құрылымы индуктивті түрде байланысқан плазмалық ою арқылы қалыптасады. Тағы бір әдіс - алдымен ою, содан кейін жарықдиодты негізді аршып алу. Жетек тізбегінің дисплей нүктелерінің арақашықтығының талабына сәйкес, микро-жарықдиодты пленка дисплей нүктелерін жинауды аяқтау үшін селективті беру құралымен драйвер тақтасына топтап жылжытылады. Бұл процесс арзан, дисплей тақтасының өлшемімен шектелмейді және үлкен көлемде тасымалдануы мүмкін.
Екіншіден, схемалық платаға топтық түрде беру - жаппай беру технологиясы
Micro-LED технологиясының кілті - чипке өте кішкентай шамдарды тығыз интеграциялау, бұл арнайы процесті - үлкен микротрансфер (үлкен трансфер деп те аталады) технологиясын қажет етеді.
Бұл әдіс жүздегеннен мыңдаған бастапқы жарықдиодты түйіршіктерді шағын TFT схемалық тақтасында дәл дәнекерлеуді қамтиды, бұл өте жоғары істен шығу деңгейін талап етеді. Бұл мақсатқа жетуге тырысатын әртүрлі технологиялар болғанымен, масса алмасу әлі де жаппай өндірілетін технология болып табылады.
Масса алмасу әдістері төрт санатқа бөлінеді: дәлдікпен ұстау, өздігінен жинау, селективті босату және беру.
Жоғары түсті және жоғары ажыратымдылықтағы экрандарға нарықтық сұраныстың артуына байланысты Micro-LED түссіздендіру зерттеу бағытына айналды. Қазіргі уақытта негізгі енгізу әдістеріне мыналар кіредіRGB үш түсті жарықдиодты әдіс, УК/көк жарықдиодты жарық шығаратын орта әдісі және оптикалық линза синтезі әдісі.
AR/VR нарығы өсе берген сайын, дәстүрлі LCD және OLED дисплейлері енді қанағаттандыра алмайтын жоғары өнімді панельдерге деген сұраныс артып келеді. Нарық өнімділікті жақсарту және болашақ даму стандарттарына сәйкес келу үшін жаңа дисплей технологияларына шұғыл түрде мұқтаж. Micro-LED технологиясы жаңа шешім ретінде оның сипаттамалары оны осы қажеттіліктерді қанағаттандыруға күшті үміткер етеді.
