Irakurri hurrengo belaunaldiko pantaila-teknologia nagusiaren inguruan - Mikro-LED
Gaur egungo aroan, pantaila-teknologia informazioa trukatzeko funtsezko modu bihurtu da, telefono adimendunak, VR/AR gailuak, produktu eramangarriak, autoko pantailak, tabletak/ordenagailuak eta laser proiekzioa barne hartzen dituena.
Mikro LEDteknologia "hurrengo belaunaldiko pantaila-teknologia nagusia" bezala ezagutzen da, bere garapena eta industrializazioa bizkortzen ari dira, eta merkatu-aukerak handitzen ari dira.
Bertako enpresa nagusien diseinua
Tianma Microelectronics-ek Mikro-LED teknologian inbertitzen ari da 2017az geroztik, PPI altuan, distira handietan eta... gardentasun pantailakKonpainiak hainbat Mikro-LED produktu merkaturatu ditu industrian liderrak direnak.
2022an, Tianmak Mikro-LED ekoizpen-lerro oso baten eraikuntzan inbertitu zuen, transferentzia masibotik hasi eta pantaila-modulura arte, laser prozesua eta ekipamendu pertsonalizatuak erabiliz, munduan ez dagoen teknologiarik, ekoizpen guztiz automatikoa lortzeko. Lerroak arrakastaz piztu zuen bere lehen ekoizpena 2024ko ekainaren 26an, eta bertan 30 ekoizpen-ekipo eta material baino gehiago garatu ziren hornidura-kateko enpresekin lankidetzan.
Urtarrilaren 31n, BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai-k Mikro LED Oblea fabrikatzeko eta ontziratzeko proba-oinarri proiektua amaituta, proiektuak 217 hektarea inguruko azalera hartzen du, 2.000 milioi yuan inguruko inbertsioa, lehen produktua 2024ko irailean piztuko du, aurtengo abenduan seriean ekoiztea aurreikusita dago, etorkizunean 58.800 urteko ekoizpena lortuko duMikro LEDobleak.
Datuen arabera, Mikro LED txipen merkatuaren tamaina 32 milioi dolar ingurukoa izango da 2023an, eta espero da Mikro LED merkatu globalaren tamaina 3.500 milioi dolar baino gehiagokoa izango dela 2025erako, eta 10.000 milioi dolar baino gehiago gaindituko duela 2027an.
Mikro-LED - hurrengo belaunaldiko pantaila-teknologia nagusia
Mikro-LEDa, mLED edo μLED bezala ere ezaguna, mikroi eskalako elektrolumineszentzia unitatez osatutako gailu bat da. Masa transferentzia teknologiaren bidez, unitate hauek substratu gogor edo malgu batera transferitu eta gero babes geruzak eta elektrodoak eduki ditzakete.
Mikro-LED pantailaren printzipioa
MicroLED teknologiaren muina bere pixelen egituran datza, pixel bakoitza kolore gorri, berde eta urdineko azpipixel nagusiz osatuta dago. Azpipixel bakoitza modu independentean kontrola daiteke pantailaren distira, kolorea eta kontrastea zehatz-mehatz doitzeko. MicroLED pantaila-sisteman, LED bakoitzak igortzen duen argia lente eta ispilu batek prozesatzen dute, eta azkenik pixelak sortzen dituzte pantailan, eta kolore-iragazki batek doitzen du nahi den kolore-errendimendua erakusteko. Teknologia honen abantaila distira, kontraste eta kolore-zehaztasun oso handia emateko duen gaitasuna da.
Gainera, Mikro LEDSarea Mikro LED bakoitzaren polo positibo eta negatiboetara konektatuta dago, bertikalki gurutzatutako sare-elektrodo positibo eta negatiboen bidez. Konexio honek Mikro LEDa eskaneatuz piztea ahalbidetzen du, elektrodo-lerroak sekuentzia espezifiko batean aktibatuz, eta horrela irudia bistaratzea lortuz.
Mikro-LED prozesua
Mikro-LEDa film mehe, miniaturizazio eta matrize bidez prozesatzen den LED egitura bat da, eta bere tamaina 1-100 μm ingurukoa da. Teknika honek mikro-ledak multzoka zirkuitu-plaketara transferitzea dakar, gogorrak edo bigunak, gardenak edo opakuak izan daitezkeenak. Ondoren, deposizio fisiko prozesu bat erabiltzen da babes-geruza bat eta goiko elektrodo bat gehitzeko, eta azkenik goiko substratua ontziratzen da Mikro-LED pantaila bat osatzeko.
Mikro-LED pantailak funtsean desberdinak dira LED pantail tradizionaletatik aleari, paketeari, integrazio prozesuari, atzeko planoari eta unitateari dagokienez.
Mikro-LED fabrikazio prozesuak batez ere honako hauek barne hartzen ditu:
Lehenik eta behin, LED kristala film mehekoa da, miniaturizazioa eta mikrofabrikazio prozesuaren teknologiaren bidez matrizea da.
Gaur egun, erdieroaleen eta txipen prozesuen miniaturizazioa mugara iristen ari da, baina Mikro-LED prozesuak oraindik hazteko aukera handia du. Hiru metodo nagusi erabiltzen dira: txip mailako soldadura, epitaxial mailako soldadura eta film transferentzia.
Txip lotura (Txip mailako lotura)
Txip mailako soldadurak LEDa mikroi eskalako Mikro LED txipetan zatitzea eta pantaila-taulara lotzea dakar SMT edo COB teknologia erabiliz. Metodo honek transferentzia-tartea doi dezake, baina ezin da multzoka transferitu.
SMT oso erabilia da muntaketa elektronikoaren arloan, txiparen osagaiak PCB edo beste substratu gainazal batzuetan muntatuz, birsoldadura bidezko soldadura edo murgiltze bidezko soldadura metodoak erabiliz, hala nola soldadura muntaketa. Urratsek honako hauek barne hartzen dituzte: materialen ikuskapena, pantaila-itsastea, adabakiak jartzea, lehortzea, birsoldadura bidezko soldadura, garbiketa, konektatzea, uhin-soldadura, berriro garbiketa, ikuskapena eta konponketa.
COB pantaila-teknologia txiki bat da, LED obleak zuzenean PCBan kapsulatzen dituena eta CELL unitateetan konbinatzen dituena. SMD teknologiarekin alderatuta, COB ontziratze-teknologiak abantaila bereziak ditu.
Oblea lotzea (soldadura epitaxiala)
Epitaxial mailako soldadura LED epitaxial geruza mehe baten gainean mikrometro mailako mikro-LED epitaxial geruza mehe baten egitura zuzenean eratzeko metodo bat da, plasma ioien grabaketa induktiboki akoplatuaren bidez (ICP) teknologiaren bidez. Egitura honen tarte finkoa pantailako pixelen arteko tartea da.
Ondoren, geruza epitaxiala eta substratua dituen LED oblea zuzenean konektatzen da zirkuitu-plakara, eta substratua mekanismo fisiko edo kimiko bat erabiliz kentzen da, 4 eta 5 μm-ko mikro-LED film epitaxial egitura bat baino ez utziz zirkuitu-plakan pantaila-pixel bat osatzeko. Metodo honen abantaila da lote-transferentzia egin daitekeela, baina desabantaila da transferentzia-tartea ezin dela egokitu.
Film mehearen transferentzia Film mehearen transferentzia
LED substratua baliabide fisiko edo kimikoen bidez kentzen da, substratu behin-behineko bat erabiliz Mikro-LED film geruza eusteko. Ondoren, mikroi-egitura plasma bidezko grabatu induktiboki akoplatuaren bidez sortzen da. Beste metodo bat lehenik grabatzea eta gero LED substratua zuritzea da. Gidatze-zirkuituaren bistaratze-puntuen arteko tartearen eskariaren arabera, Mikro-LED filma gidatze-plakara eramaten da multzoka transferentzia selektiboko tresna erabiliz bistaratze-puntuaren muntaketa osatzeko. Prozesu hau kostu txikikoa da, ez dago pantaila-plakaren tamainagatik mugatuta, eta eskala handian transferitu daiteke.
Bigarrenik, zirkuitu-plakara transferentzia masiboa - transferentzia masiboaren teknologia
Mikro-LED teknologiaren gakoa txipean oso argiztapen txikien integrazio trinkoa da, eta horrek prozesu berezi bat behar du: mikro-transferentzia handiko teknologia (transferentzia handia ere deitua).
Teknikak ehunka eta milaka LED ale primario TFT zirkuitu-plaka txiki batean zehaztasunez soldatzea dakar, eta horrek hutsegite-tasa oso altua eskatzen du. Helburu hori lortzen saiatzen diren hainbat teknologia dauden arren, masa-transferentzia oraindik ere seriean ekoitzi beharreko teknologia bat da.
Masa-transferentzia teknikak lau kategoriatan sailkatzen dira: zehaztasun-hartzea, auto-muntaketa, askapen selektiboa eta transferentzia.
Kolore handiko eta bereizmen handiko pantailen merkatu-eskaria gero eta handiagoa denez, Mikro-LEDen koloreztatzea ikerketa-ardatz bihurtu da. Gaur egun, inplementazio-metodo nagusien artean daudeRGB hiru koloreko LED metodoa, UV/urdina den LED argi-igorle euskarriaren metodoa eta lente optikoen sintesi metodoa.
AR/VR merkatua hazten jarraitzen duen heinean, gero eta errendimendu handiko panelen eskaera handiagoa dago, LCD eta OLED pantailek ezin dutena ase. Merkatuak pantaila-teknologia berrien premia premia du errendimendua hobetzeko eta etorkizuneko garapen-estandarrak betetzeko. Mikro-LED teknologia irtenbide berri gisa, bere ezaugarriek behar horiek asetzeko hautagai sendo bihurtzen dute.
