Darllenwch am y genhedlaeth nesaf o dechnoleg arddangos prif ffrwd - Micro-LED
Yn yr oes bresennol, mae technoleg arddangos wedi dod yn ffordd allweddol o gyfnewid gwybodaeth, gan gynnwys ffonau clyfar, dyfeisiau VR/AR, cynhyrchion gwisgadwy, arddangosfeydd mewn ceir, tabledi/cyfrifiaduron a thafluniad laser.
Micro LEDMae technoleg yn cael ei hadnabod fel "technoleg arddangos prif ffrwd y genhedlaeth nesaf", mae ei datblygiad a'i diwydiannu yn cyflymu, ac mae cyfleoedd marchnad yn cynyddu.
Cynllun mentrau blaenllaw domestig
Mae Tianma Microelectronics wedi bod yn buddsoddi mewn technoleg Micro-LED ers 2017, gan ganolbwyntio ar PPI uchel, disgleirdeb uchel ac uchel arddangosfeydd tryloywderMae'r cwmni wedi lansio nifer o gynhyrchion Micro-LED sy'n arwain y diwydiant.
Yn 2022, buddsoddodd Tianma mewn adeiladu llinell gynhyrchu Micro-LED proses lawn o'r trosglwyddiad enfawr i'r modiwl arddangos, gan ddefnyddio'r broses laser ac offer wedi'i addasu, yn achos unrhyw dechnoleg oddi ar y silff yn y byd, i gyflawni cynhyrchu cwbl awtomatig. Llwyddodd y llinell i oleuo ei chynhyrchiad cyntaf ar Fehefin 26, 2024, lle datblygwyd mwy na 30 o offer a deunyddiau cynhyrchu mewn partneriaeth â chwmnïau cadwyn gyflenwi.
Ar Ionawr 31, BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED Mae prosiect sylfaen prawf gweithgynhyrchu a phecynnu wafer wedi'i gapio, mae'r prosiect yn cwmpasu ardal o tua 217 erw, buddsoddiad o tua 2 biliwn yuan, bydd yn goleuo'r cynnyrch cyntaf ym mis Medi 2024, wedi'i gynllunio i'w gynhyrchu'n dorfol ym mis Rhagfyr eleni, bydd y dyfodol yn cyflawni allbwn blynyddol o 58,800Micro LEDwafferi.
Yn ôl data, mae maint marchnad sglodion Micro LED yn 2023 tua 32 miliwn o ddoleri'r UD, a disgwylir y bydd maint marchnad Micro LED fyd-eang yn 2025 yn fwy na 3.5 biliwn o ddoleri'r UD erbyn 2025, a disgwylir iddi dorri'r marc 10 biliwn o ddoleri'r UD ymhellach yn 2027.
Micro-LED - y genhedlaeth nesaf o dechnoleg arddangos prif ffrwd
Mae micro-LED, a elwir hefyd yn mLED neu μLED, yn ddyfais sy'n cynnwys unedau electroluminescence ar raddfa micron. Trwy dechnoleg trosglwyddo màs, gellir trosglwyddo'r unedau hyn i swbstrad caled neu hyblyg ac yna eu pecynnu gyda haenau amddiffynnol ac electrodau.
Egwyddor arddangos micro-LED
Mae craidd technoleg MicroLED yn gorwedd yn ei strwythur picseli, mae pob picsel yn cynnwys is-bicseli lliw cynradd coch, gwyrdd a glas. Gellir rheoli pob is-bicsel yn annibynnol i addasu disgleirdeb, lliw a chyferbyniad yr arddangosfa yn fanwl gywir. Yn system arddangos MicroLED, mae'r golau a allyrrir gan bob LED yn cael ei brosesu gan lens a drych, ac yn olaf mae'n ffurfio picseli ar y sgrin arddangos, ac yn cael ei addasu gan hidlydd lliw i ddangos y perfformiad lliw a ddymunir. Mantais y dechnoleg hon yw ei gallu i ddarparu disgleirdeb, cyferbyniad a chywirdeb lliw hynod o uchel.
Ymhellach, y Micro LEDMae'r arae wedi'i chysylltu â pholynau positif a negatif pob Micro LED gan electrodau grid positif a negatif sydd wedi'u trefnu'n groes yn fertigol. Mae'r cysylltiad hwn yn galluogi'r Micro LED i gael ei oleuo trwy sganio trwy actifadu'r llinellau electrod mewn dilyniant penodol, gan gyflawni arddangosfa ddelwedd.
Proses micro-LED
Strwythur LED yw micro-LED sy'n cael ei brosesu gan ffilm denau, miniatureiddio ac arae, ac mae ei faint tua 1-100μm. Mae'r dechneg hon yn cynnwys trosglwyddo micro-LEDs mewn sypiau i fyrddau cylched, a all fod yn galed neu'n feddal, yn dryloyw neu'n afloyw. Nesaf, defnyddir proses dyddodiad ffisegol i ychwanegu haen amddiffynnol ac electrod uchaf, ac yn olaf mae'r swbstrad uchaf yn cael ei becynnu i ffurfio arddangosfa Micro-LED.
Mae arddangosfeydd micro-LED yn sylfaenol wahanol i arddangosfeydd LED traddodiadol o ran graen, pecyn, proses integreiddio, cefndir a gyriant.
Mae'r broses weithgynhyrchu micro-LED yn cynnwys yn bennaf:
Yn gyntaf, mae'r grisial LED yn ffilm denau, yn cael ei fachu a'i arae trwy dechnoleg proses microffabrigo
Ar hyn o bryd, mae proses miniatureiddio lled-ddargludyddion a sglodion yn agosáu at ei derfyn, ond mae gan y broses Micro-LED lawer o le i dyfu o hyd. Defnyddir tri phrif ddull: weldio lefel sglodion, weldio lefel epitacsial a throsglwyddo ffilm.
Bondio sglodion (bondio lefel sglodion)
Mae weldio lefel sglodion yn cynnwys rhannu'r LED yn sglodion Micro LED ar raddfa micron a'u bondio i'r bwrdd arddangos gan ddefnyddio technoleg SMT neu COB. Gall y dull hwn addasu'r bylchau trosglwyddo, ond ni ellir ei drosglwyddo mewn sypiau.
Defnyddir SMT yn helaeth ym maes cydosod electronig, trwy osod cydrannau sglodion ar PCB neu arwynebau swbstrad eraill, gan ddefnyddio dulliau weldio ail-lifo neu weldio trochi fel cydosod weldio. Mae'r camau'n cynnwys archwilio deunydd, past sgrin, clytio, sychu, sodro ail-lifo, glanhau, plygio i mewn, sodro tonnau, ail-lanhau, archwilio ac atgyweirio.
Mae COB yn dechnoleg arddangos traw bach sy'n amgáu wafferi LED yn uniongyrchol ar y PCB ac yn eu cyfuno'n unedau CELL. O'i gymharu â thechnoleg SMD, mae gan dechnoleg pecynnu COB ei manteision unigryw.
Bondio wafer (weldio epitaxial)
Mae weldio lefel epitacsial yn ddull o ffurfio strwythur ffilm denau epitacsial Micro-LED lefel micromedr yn uniongyrchol ar haen ffilm denau epitacsial LED trwy dechnoleg ysgythru ïonau plasma cyplu anwythol (ICP). Y bylchau sefydlog rhwng y strwythur hwn yw'r bylchau gofynnol rhwng y picseli arddangos.
Yna, mae'r wafer LED sy'n cynnwys yr haen epitacsial a'r swbstrad wedi'i gysylltu'n uniongyrchol â'r bwrdd cylched gyrru, ac mae'r swbstrad yn cael ei stripio gan ddefnyddio mecanwaith ffisegol neu gemegol, gan adael dim ond strwythur ffilm epitacsial Micro-LED 4 i 5μm i ffurfio picsel arddangos ar y bwrdd cylched gyrru. Mantais y dull hwn yw y gellir gwireddu trosglwyddo swp, ond yr anfantais yw na ellir addasu'r cyfnod trosglwyddo.
Trosglwyddo ffilm denau Trosglwyddo ffilm denau
Caiff y swbstrad LED ei dynnu trwy ddulliau ffisegol neu gemegol, gan ddefnyddio swbstrad dros dro i ddal yr haen ffilm Micro-LED. Yna, ffurfir y strwythur micron trwy ysgythru plasma cyplu anwythol. Dull arall yw ysgythru yn gyntaf ac yna pilio'r swbstrad LED i ffwrdd. Yn ôl gofynion bylchau pwynt arddangos y gylched gyrru, caiff y ffilm Micro-LED ei symud i'r bwrdd gyrrwr mewn sypiau gyda'r offeryn trosglwyddo dethol i gwblhau'r cydosodiad pwynt arddangos. Mae'r broses hon yn gost isel, nid yw wedi'i chyfyngu gan faint y bwrdd arddangos, a gellir ei throsglwyddo ar raddfa fawr.
Yn ail, trosglwyddo swp i fwrdd cylched - technoleg trosglwyddo enfawr
Yr allwedd i dechnoleg Micro-LED yw integreiddio dwys goleuadau bach iawn ar y sglodion, sy'n gofyn am broses arbennig - technoleg micro-drosglwyddiad mawr (a elwir hefyd yn drosglwyddiad mawr).
Mae'r dechneg yn cynnwys sodro cannoedd i filoedd o ronynnau LED cynradd yn fanwl gywir ar fwrdd cylched TFT bach, sy'n gofyn am gyfradd fethu eithriadol o uchel. Er bod gwahanol dechnolegau'n ceisio cyflawni'r nod hwn, mae trosglwyddo màs yn dal i fod yn dechnoleg i'w chynhyrchu'n dorfol.
Mae technegau trosglwyddo màs yn perthyn i bedwar categori: gafael manwl gywir, hunan-gydosod, rhyddhau dethol, a throsglwyddo.
Yn wyneb galw cynyddol y farchnad am sgriniau lliw uchel a chydraniad uchel, mae lliwio Micro-LED wedi dod yn ffocws ymchwil. Ar hyn o bryd, y prif ddulliau gweithredu ywDull LED tri lliw RGB, dull cyfrwng allyrru golau UV/LED glas a dull synthesis lens optegol.
Wrth i'r farchnad AR/VR barhau i dyfu, mae galw cynyddol am baneli perfformiad uchel na all arddangosfeydd LCD ac OLED traddodiadol eu bodloni mwyach. Mae angen technolegau arddangos newydd ar frys ar y farchnad i wella perfformiad a bodloni safonau datblygu'r dyfodol. Mae technoleg micro-LED fel ateb sy'n dod i'r amlwg, ac mae ei nodweddion yn ei gwneud yn gystadleuydd cryf i ddiwallu'r anghenion hyn.
